PCB科技 - 為什麼PCB會掉落焊盤，原因是什麼？

PCB電路板 工藝因素

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

2.PCB過程中局部發生碰撞，銅線通過外部機械力與基板分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝掉缺陷部位的銅線，觀察銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會出現側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

3 這個 PCB電路設計 是不合理的, 使用厚銅箔設計薄電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

層壓過程的原因

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 但是，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度並不异常。

層壓原材料的原因

1、普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果在羊毛箔生產過程中，或在鍍鋅/鍍銅時，峰值异常，則電鍍結晶分支不良，導致銅箔本身的剝離强度不足。， 電子廠將有缺陷的箔材壓制成PCB和挿件時，由於外力的影響，銅線會脫落。 這種不良的退銅率在剝離銅線後不會導致明顯的側面腐蝕，從而看到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面），但整個銅箔的剝離强度將較差。

2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度較低，應使用具有特殊峰的銅箔進行匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。

此外，用戶端焊接不當可能會導致焊盤脫落（尤其是單板和雙板，多層板的接地面積大，散熱快，焊接時需要高溫，不太容易脫落）

反復焊接一個點會將PCB焊盤焊接掉；

烙鐵的高溫容易從PCB焊盤上焊出；

如果烙鐵頭對焊盤施加過大壓力，焊接時間過長, 這個 PCB焊盤 將被焊接掉.