PCB科技 - 印製電路板設計原則及抗干擾措施

印刷電路板（印刷電路板） 是 這個 支持 屬於 環行 組件 和 設備 在裡面 電子的 產品. 它 提供 與電有關的 連接 之間 環行 元素 和 設備. 具有 這個 迅速的 發展 屬於 與電有關的 科技, 這個 密集 屬於 PGB公司 是 得到 較高的 和 較高的. 這個 質量 屬於 印製電路板設計原理及抗干擾措施 有 一 太棒了 影響 在…上 這個 抗干擾性 能力. 因此, 在裡面 這個 印刷電路板 設計. 這個 全體的 原則 屬於 印刷電路板 設計 必須 是 跟著, 和 這個 要求 屬於 抗干擾性 設計 必須 是 遇見.

全體的 原則 屬於 電路板設計

為了獲得最佳的電子電路效能，元件的佈局和導線的佈局非常重要。 為了設計出質量好、成本低的印刷電路板。 應遵循以下一般原則：

1. <一 href="一_href_0" t一r收到="_bl一nk" t它le="pcb 佈局">印刷電路板佈局

首先，考慮印刷電路板尺寸。 當印刷電路板尺寸過大時，印刷線路過長，阻抗增大，抗雜訊能力降低，成本新增； 如果印刷電路板尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 確定印刷電路板尺寸後。 然後確定特殊部件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的各個組成部分進行了佈局。

確定特殊部件的位置時，應遵守以下原則：

（1）儘量縮短高頻元件之間的接線，儘量減少其分佈參數和相互的電磁干擾。 易受干擾的組件不應彼此靠得太近，輸入和輸出組件應盡可能遠離。

（（（（（（（2）.））.）.）））某些部件或導線之間可能存在高電位差，應新增它們之間的距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應盡可能佈置在調試時手不易觸及的地方。

(（（（（（3）.）.）））) 組件 weigh在裡面g 更多 比 1（5）克 應該 是 固定的 具有 括弧 和 這個n 焊接的. 那些 組件 那個 是 大的, 重的, 和 生成 a 大量 屬於 熱 應該 不 是 在裡面st全部的ed on 這個 印刷電路板, 但是 應該 是 安裝 on 這個 ch像s是 bot到m 盤子 屬於 這個 整體 機器, 和 這個 熱 d是sip在ion 問題 應該 是 考慮ed. 這個rmal 組件 應該 是 遠的 離開 從…起 熱在裡面g 組件.

（（（（4））））對於電位器、可調電感器、可變電容器和微動開關等可調部件的佈局，應考慮整機的結構要求。 如果在機器內部進行調整，應將其放置在便於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相匹配。

（5）預留印製板定位孔和固定支架所占位置。

根據電路的功能單元。 在佈置電路的所有部件時，必須滿足以下原則：

（1）根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號儘量保持在同一方向。

（2）以各功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈置。 元件應均勻、整齊、緊湊地佈置在印刷電路板上。 儘量減少和縮短部件之間的導線和連接。

（3）對於高頻運行的電路，必須考慮組件之間的分佈參數。 一般來說，電路應盡可能並聯佈置。 這樣，不僅美麗。 易於安裝和焊接。 易於批量生產。

(4) 這個 組件 位於 在 這個 邊 屬於 這個 環行 板 是 全體的ly 不 較少的 比 2毫米 離開 從…起 這個 邊 屬於 這個 電路公猪d. 這個 最好的 形狀 屬於 這個 環行 板 是 矩形的. 這個 像pect 比率 是 3:2 到 4:3. 什麼時候 這個 size 屬於 這個 環行 板 是 大的r 比 200x150毫米. 這個 機動的 力量 屬於 這個 環行 板 應該 是 考慮過的.

2. 印刷電路板佈局裝電線

接線原理如下：

（1）用於輸入和輸出端子的導線應儘量避免相鄰和平行。 最好在導線之間添加地線，以避免迴響耦合。

（2）印刷電線的最小寬度主要由電線和絕緣基板之間的粘合强度以及流經它們的電流值决定。 銅箔厚度為0.05毫米，寬度為1～15毫米時。 囙此，電流為2A.級時，溫度不會高於3℃。 線寬1.5毫米即可滿足要求。 對於集成電路，尤其是數位電路，通常選擇0.02～0.3毫米的線寬。 當然，盡可能長，使用盡可能寬的線。 尤其是電源線和地線。 導線的最小間距主要由最壞情况下的絕緣電阻和導線之間的擊穿電壓决定。 對於集成電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，間距可以小到5-8mm。

（3）印刷導體的角部通常為弧形，直角或夾角會影響高頻電路中的電力效能。 此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則。 當加熱很長時間時，銅箔容易膨脹和脫落。 當必須使用大面積銅箔時，最好使用網格形狀。 這有助於消除銅箔和基板之間的粘合劑加熱產生的揮發性氣體。

3、印刷電路板焊盤

焊盤的中心孔略大於設備導線的直徑。 如果焊盤太大，很容易形成假焊料。 襯墊的外徑D通常不小於（D+1.2）mm，其中D是引線直徑。 對於高密度數位電路，焊盤的最小直徑可以是（d+1.0）mm。

印刷電路板和電路抗干擾措施

這個 抗干擾設計 屬於 這個 印刷電路板 h像 a 關 關係 具有 這個 spec如果ic 環行. 在這裡, 只有 a 很少的 常見的 措施 屬於 印刷電路板 抗干擾性 設計 是 expla在裡面ed.

1、電源線設計

根據印刷電路板電流的大小，儘量新增電源線的寬度，以减小回路電阻。 同時，使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致，有助於增强抗雜訊能力。

2、印刷電路板地線設計

地線設計原則如下：

（1）數位接地與類比接地分離。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可將其部分串聯，然後並聯接地。 高頻電路應多點串聯接地，接地線應短而租用，高頻元件周圍應儘量使用網格狀大面積接地箔。

（2）接地線應盡可能厚。 如果地線使用非常緊的線，則接地電位會隨著電流的變化而變化，從而降低抗雜訊效能。 囙此，地線應加厚，以使其能够在印製板上通過3倍於允許電流的電流。 如有可能，接地線應為2～3mm或以上。

（3）接地線形成閉合回路。 對於僅由數位電路組成的印製板，其大多數接地電路都以回路形式佈置，以提高抗雜訊能力。

3、去耦電容器配寘

One 屬於 這個 依照慣例的 方法 屬於 PCB設計 是 到 配寘 appropri在e de聯軸器 capaci到rs on 每個 鑰匙 部分 屬於 這個 印刷的 板.

去耦電容器的一般配寘原則為：

（1）在電源輸入端連接一個10～100uf的電解電容器。 如果可能，最好連接到100uF或更高。

（2）原則上，每個集成電路晶片應配備一個0.01pF陶瓷電容器。 如果印製板的間隙不够，可以每4～8個晶片配寘1～10pF電容器。

（3）對於抗雜訊能力弱、關機時功率變化大的設備，如記憶體和只讀存儲器儲存設備，應在晶片的電源線和地線之間直接連接去耦電容器。

（4）電容器引線不宜過長，尤其是高頻旁路電容器。

此外，應注意以下兩點：

(1) 什麼時候 這個re 是 contac到rs, re放置s, but到ns 和 o這個r 組件 在裡面 這個 電路板設計原則. 什麼時候 正在運行 這個m, 大的 火花 排出s 將 是 生成, 和 這個 鋼筋混凝土 環行 展示 在裡面 這個 圖形 必須 是 習慣於 到 ab所以rb 這個 d是charge 現在的. Gener全部的y, R 是 1～2K, 和 C 是 2.2～47UF.

（2）CMOS的輸入阻抗非常高，容易感應，囙此未使用的端子在使用時應接地或連接到正極電源。