PCB科技 - PCB銅澆注時應注意的地方

電路板的設計和生產有一定的流程和注意事項. 電路板的銅塗層是 PCB設計 具有一定的技術含量. 那麼如何做這個環節的設計工作呢, 高級工程師總結了一些經驗：

在高頻情况下，印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1./20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 在存在接地不良的覆銅板的情况下，覆銅板成為雜訊傳輸的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為如果將地線連接到地，這就是“地線”。 間距小於λ/20時，在佈線上打孔，使其與多層板的接地板“良好接地”。 如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。

在鍍銅中，為了達到預期的鍍銅效果，需要注意鍍銅中的以下問題：

1. 如果PCB有多個接地, 比如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地. 可以說銅澆注是分離的. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 33伏, 等., 這樣, 形成多個不同形狀的多變形結構.

2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但它是大是小，就是這樣，我建議使用弧的邊緣。

7. Do not pour copper in the open area of the middle layer of the 多層PCB board. 因為你很難把這個覆銅的“好地”.

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡而言之：如果解决PCB上銅的接地問題，肯定是“利大於弊”。 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾。