PCB科技 - PCB中的鍍銅科技和A/D分區

PCB工廠 鍍銅基本科技要求

1、必須具有良好的機械效能

電鍍層的機械效能 PCB工廠 主要指韌性, 這是冶金的概念. 冶金專業, 它由相對伸長率和抗拉强度决定. 金屬科學規定的韌性, Tou=ε*6, 其中ε-相對伸長率, 6-抗拉强度. 相對伸長率ε=L-L0/L0*100%, 表示金屬可變形性的物理量, 抗拉强度是組織橫截面上承受的拉力, 這是變形阻力的物理量, 韌性是上述兩者的組合。物理量指數表示資料斷裂所需的總能量. 通常地, 相對伸長率不小於10%, 抗拉强度為20-50kg/mааа, 以確保PCB通過熱風或電力組件調平後, 波峰焊不會由環氧基資料和鍍銅引起. 層膨脹係數的差异導致鍍銅層的Z向斷裂.

2、板面鍍銅層厚度（Ts）與孔壁鍍銅層厚度（Th）之比接近1:1

通過實際應用，只有板表面和孔中鍍層的厚度才能保證具有足够的强度和導電性。 這要求所使用的鍍液具有良好的分散能力。 否則，為了使孔壁鍍層的厚度達到國家標準，必須延長電鍍時間。 囙此，它不僅會浪費時間和原材料，而且會直接影響後續的成像精度。

3、鍍層與基體牢固結合。 如果不牢固，鍍層會出現一定程度的起泡和剝落，嚴重時甚至會報廢PCB。

4、由於電路板主要依靠電鍍銅層導電，囙此電鍍層應具有良好的導電性。 為了具有良好的導電性，鍍層的純度應較高，雜質的含量應較少。 雜質主要來自電鍍液中的添加劑。 陽極中的某些成分和雜質。

5、鍍銅層應均勻、細緻，外觀良好。

PCB的A／D分割和地分割設計

當將A/D轉換器的類比接地和數位接地引脚連接在一起時，大多數A/D轉換器製造商建議通過最短的導線將類比接地和數位接地引脚連接到相同的低阻抗。 在地面上，由於大多數A/D轉換器晶片不將類比地和數位地連接在一起，囙此類比地和數位地必須通過外部引脚連接。 任何連接到數位接地的外部阻抗都將通過寄生電容。 更多的數位雜訊耦合到集成電路內部的類比電路。 根據該建議，模數轉換器的類比接地（AGND）和數位接地（DGND）引脚都需要連接到類比接地。

如果系統只有一個A/D轉換器，則可以輕鬆解决上述問題。 分離接地，並在A/D轉換器下將類比接地和數位接地連接在一起。

如果系統中A7D轉換器過多，如果在每個A7D轉換器下將類比地和數位地連接在一起，則會產生多點連接，類比地和數位地之間的隔離將毫無意義。， 但是，如果您不以這種管道連接，則違反了製造商的要求。 囙此，最好的方法是在一開始就使用統一的土地，並將統一的土地分為類比部分和數位部分。 這種佈局和佈線不僅滿足集成電路器件製造商對類比接地引脚和數位接地引脚的低阻抗連接的要求，而且不形成環形天線或偶極子天線。

分離接地設計一些人建議在混合訊號電路板上分離數位接地和類比接地，以便實現數位接地和類比接地之間的隔離. 雖然這種方法是可行的, 還有許多潜在問題, 特別是在複雜的大系統中. 最關鍵的問題是它不能跨越分區間隙. 一旦劃分間隙佈線完畢, 電磁輻射和訊號串擾將急劇增加. 中最常見的問題 PCB設計 訊號線穿過分割的接地或電源，並產生電磁干擾問題. 混合訊號 PCB設計 是一個複雜的過程, 應注意以下幾點：

1）將PCB分為獨立的類比和數位部分。

2）模數轉換器放置在分區中。

3）不要分開地面。 在電路板的類比部分和數位部分下方均勻接地。

4）在PCB電路板的所有層中，數位信號只能路由到電路板的數位部分。

5) In all layers of the PCB電路板, 類比信號只能在電路板的類比部分佈線.

6）實現類比電源和數位電源的劃分。

7）配線不能穿過分開的電源平面之間的間隙。

8）必須跨越分開電源之間間隙的訊號線應位於靠近大面積接地的佈線層上。

9）分析返回接地電流實際流經的路徑和方法。

10）使用正確的接線規則。