PCB科技 - PCB板設計注意事項

印刷電路板板設計注意事項n、對於工程師來說，電路設計是最基本的。 然而，許多工程師在設計複雜和困難的印刷電路板板時往往很小心，但在設計基本印刷電路板板時忽略了一些需要注意的要點，這會導致錯誤。 當將完美的電路圖轉換為印刷電路板板時，可能會導致問題或完全損壞。 囙此，為了幫助工程師减少印刷電路板板設計中的設計變更，提高工作效率，以下是印刷電路板板設計過程中應注意的幾個方面。

1. 建築散熱系統的設計 印刷電路板板設計

在印刷電路板板設計中，散熱系統的設計包括冷卻管道和散熱元件的選擇，以及冷膨脹係數的考慮。 現時，印刷電路板板散熱的常用方法有：通過印刷電路板板本身散熱，以及在印刷電路板板上添加散熱器和導熱板。

在傳統的印刷電路板板設計中，由於板大多採用覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並且使用了少量紙基覆銅板，這些資料具有良好的電力和加工效能，但導熱效能很差。 由於在當前印刷電路板板設計中大量使用QFP和BGA公司等表面貼裝元件，囙此元件產生的熱量會大量傳遞到印刷電路板板。 囙此，解决散熱問題最有效的方法是改善印刷電路板板與發熱元件直接接觸的散熱。 通過印刷電路板板傳輸或發射的能力。

當印刷電路板上有幾個組件產生大量熱量時，可以在印刷電路板的加熱組件上添加散熱器或熱管； 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器。 當印刷電路板上的發熱元件數量較大時，可以使用較大的散熱蓋，散熱蓋整體扣在元件表面，使其接觸印刷電路板上的各個元件散熱。 對於用於視頻和動畫製作的專業電腦，甚至需要水冷來冷卻。

2、印刷電路板板設計中元器件的選擇和佈局

設計時印刷電路板板，它無疑面臨著組件的選擇。 每個部件的規格不同，同一產品的不同製造商生產的部件的特性可能不同。 囙此，對於印刷電路板板設計期間的元件選擇，必須聯系供應商瞭解元件的特性，並瞭解這些特性對印刷電路板板設計的影響。

現時，選擇合適的記憶體也是印刷電路板板設計中非常重要的一點。 由於DRAM和閃存的不斷更新，對於印刷電路板板設計師來說，如何使新設計不受記憶體市場的影響是一個巨大的挑戰。 囙此，印刷電路板板設計師必須關注記憶體市場，並與製造商保持密切聯繫。

此外，一些散熱量大的部件必須進行必要的計算，其佈局需要特別考慮。 大量元件在一起時會產生更多的熱量，這會導致阻焊板變形和分離，甚至點燃整個印刷電路板板。 囙此，印刷電路板板的設計和佈局工程師必須協同工作，以確保組件具有合適的佈局。

的大小 印刷電路板 板 must first be considered during layout. 當 印刷電路板板 size is too large, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 而且成本也新增了； 這個 印刷電路板 電路板太小, 散熱不好, 相鄰線路容易相互干擾. 在確定 印刷電路板 board, 確定特殊部件的位置. 最後, 根據電路的功能單元, 電路的所有部件都已佈置好.

3、印刷電路板板設計中的可測試性設計

印刷電路板可測性的關鍵技術包括：可測性量測、可測性機制設計與優化、測試資訊處理與故障診斷。 印刷電路板板的可測試性設計實際上是在印刷電路板板中引入某種便於測試的可測試性方法，並為獲取被測對象的內部測試資訊提供資訊通道。 囙此，合理有效的可測試性機制設計是成功提高印刷電路板板可測試性水准的保證。 為了提高產品品質和可靠性，降低產品生命週期成本，要求可測試性設計科技能够在印刷電路板板測試過程中快速、方便地獲取回饋資訊，並能够根據迴響資訊方便地進行故障診斷。 在印刷電路板板設計中，必須確保DFT和其他探頭的檢測位置和進入路徑不會受到影響。

隨著電子產品的小型化，元器件的間距越來越小，安裝密度也會越來越大。 可用於測試的電路節點越來越少，囙此印製板組件的線上測試變得越來越困難。 囙此，在設計印刷電路板板時，應充分考慮印製板的電力條件和物理機械可測試性。 條件下，使用適當的機械和電子設備進行測試。

4、印刷電路板板設計中的濕敏等級MSL

MSL：濕度敏感度，即濕度敏感度，在防潮包裝袋外的標籤上注明。 它分為八個級別：1、2、2a級、3、4、5、5a級和6。 對包裝上對濕度或濕度敏感元件標記有特殊要求的元件必須進行有效管理，以提供資料貯存和製造環境的溫濕度控制範圍，以確保溫濕度敏感元件效能的可靠性。 烘烤時，BGA、QFP、MEM公司、基本輸入/輸出系統等需要完美的真空封裝。 耐高溫和非耐高溫部件在不同溫度下烘烤。 注意烘烤時間。 對於印刷電路板烘烤要求，首先參攷印刷電路板封裝要求或客戶要求。 濕敏元件和印刷電路板板在室溫下烘烤後不得超過12H。 室溫下不超過12H的未使用或未使用的濕敏元件或印刷電路板板必須密封在真空包裝中或放置在乾燥的盒子中。 放

設計時應注意以上四點 印刷電路板 董事會 are hoped to be helpful to engineers struggling in 印刷電路板板設計.