精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層電路板接地管道的PCB設計，在高密度和高頻應用中，通常使用四層板，在電磁相容性（EMC）方面比兩層板好20DB以上。 在四層板的情况下，通常可以使用完整的接地平面和完整的電源平面。 在這種情況下，只有幾組電路地線連接到接地平面，並且對工作雜訊進行了特殊處理。
將每個電路的地線連接到接地平面的方法有很多種，包括：
圖：PCB設計：多層PCB板接地管道
1.單點接地：所有電路的地線都連接到接地平面上的同一點，分為串聯單點接和並聯單點接。
2.多點接地：所有電路的地線就近接地，地線短，適合高頻接地。
3.混合接地：單點接地和多點接地混合。
在低頻、低功率和同一功率層之間，單點接地是最合適的，通常用於類比電路； 通常使用星形連接來减少可能的串聯阻抗的影響。 高頻數位電路需要並聯接地。 一般來說，處理貫通的地面孔洞相對簡單； 一般情况下，所有模塊都會使用兩種接地管道，電路地線和接地平面採用混合接地管道連接。
多層PCB板接地管道（二）
如果不選擇將整個平面用作公共接地線，例如，當模塊本身有兩條接地線時，需要劃分接地平面，這通常與電源平面相互作用。
接地時應注意以下原則：
（1）對齊各個平面，避免不相關的電源平面和接地平面重疊，否則會導致所有接地平面發生故障並相互干擾；
（2）在高頻的情况下，層之間會通過電路板的寄生電容進行耦合；
（3）接地平面（如數位接地平面和類比接地平面）之間的訊號線通過接地橋連接，最近的返回路徑通過最近的通孔配寘。
（4）避免在隔離接地平面附近運行時鐘線等高頻跡線，這可能會導致不必要的輻射。
（5）訊號線及其環路形成的環路面積盡可能小，也稱為最小環路規則； 環路面積越小，外部輻射就越少，來自外界的干擾也就越小。 在劃分接地層和訊號佈線時，應考慮接地層和重要訊號跡線的分佈，以防止接地層中開槽造成的問題。
以上就是PCB設計中多層電路板的接地方法。 從兩個主要方面簡要介紹了多層PCB板的接地方法和應注意的幾個原則。
