PCB科技 - 三大PCB板設計趨勢

我們看到PCB板設計有三個趨勢，電子技術的發展和變化不可避免地會給PCB板設計帶來許多新問題和新挑戰。 首先，由於高密度引脚和引脚尺寸的物理限制不斷增加，導致部署率較低； 其次，由於系統時鐘頻率的新增而導致的時序和信號完整性問題； 第三，工程師們希望能夠使用PC平臺使用更好的工具來完成複雜和高性能的設計。 囙此，我們不難看出，PCB板設計有以下三個趨勢。

1.高速數位電路（即高時鐘頻率和快邊緣速率）的設計已成為主流。

產品的小型化和高性能必須面對在同一塊PCB板上混合訊號設計科技（即數位、類比和RF混合設計）造成的分佈效果問題。

設計難度的新增導致傳統的設計過程和設計方法，以及PC上的CAD工具難以滿足當前的科技挑戰。 囙此，EDA軟體工具平臺從UNIX向NT平臺的轉移已成為業界公認的趨勢。

2.高頻PCB佈線技巧

高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度。 多層板的使用不僅是佈線所必需的，也是减少干擾的有效手段。

高頻電路器件引脚之間的引線彎曲越小越好。 高頻電路佈線的引線最好採用全直線，需要轉彎。 它可以通過45°虛線或圓弧轉動。這一要求僅用於提高低頻電路中銅箔的固定强度，而在高頻電路中，它可以滿足這一要求。 一個要求可以减少高頻訊號的外部發射和相互耦合。

高頻電路器件引脚的引線越短越好。

高頻電路器件引脚交替的引線層越少越好。 也就是說，在元件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好。 經量測，一個過孔可以帶來約0.5pF的分佈電容，减少過孔的數量可以顯著提高速度。

對於高頻電路佈線，請注意訊號線在緊密並聯佈線中引入的串擾。 如果不能避免平行分佈，可以在平行訊號線的相對側佈置大面積，以大大减少干擾。 在同一層中水准運行幾乎是不可避免的，但相鄰兩層的方向必須相互垂直。

對特別重要的訊號線路或本地單元實施地線封閉措施。

各種訊號線不能形成回路，地線不能形成電流回路。

3.高頻去耦電容器應設定在每個集成電路塊（IC）附近，去耦電容應盡可能接近器件的Vcc。

當類比地線（AGND）、數位地線（DGND）等連接到公共地線時，應使用高頻扼流圈。 在高頻扼流圈的實際裝配中，經常使用中心有導線的高頻鐵氧體磁珠。 它可以在原理圖中用作電感器，並且在PCB元件庫中為其單獨定義了元件封裝和佈線。 手動將其移動到靠近公共接地線的適當位置。