PCB科技 - PCB圖紙的基本要求和佈線原則

基本要求和接線 印刷電路板繪圖原理, 讓我先說說為什麼 印刷電路板 電路板對佈線有很多要求.

佈局/佈線，對電力效能的影響

數位地線應與類比地線分開。 這在實際操作中是有一定難度的。 為了佈置更好的電路板，您必須首先瞭解您使用的IC的電力方面，哪些引脚會產生高次諧波（數位信號或開關方波訊號的上升/下降沿），哪些引脚容易導致脚產生電磁干擾。 IC內部的訊號框圖（信號處理單元框圖）有助於我們理解。

整個機器的佈局是决定電力效能的第一個條件，而電路板的佈局更關注IC之間訊號/數據的方向或流動。 一般原則是盡可能靠近易受電磁輻射的電源部分； 它的弱信號處理部分主要是由設備的整體結構（即前期設備的總體規劃）决定的，盡可能靠近訊號的輸入端或檢測頭（探頭），這樣可以更好地提高信噪比，為後續的信號處理和數據識別提供更清晰的訊號/準確的數據。

2、印刷電路板銅鉑加工

隨著當前IC工作時鐘（數位IC）越來越高，其訊號對線寬提出了一定的要求。 跡線（銅鉑）的寬度適合低頻和强電流，但對於高頻訊號和線路訊號的數據，情况並非如此。 數據訊號更多的是關於同步。 高頻訊號主要受趨膚效應的影響。 囙此，高頻訊號記錄道應薄而不是寬，短而不是長，這涉及佈局問題。 （設備之間的訊號耦合），可减少感應電磁干擾。

數據訊號以脈衝的形式出現在電路上，其高次諧波含量是保證訊號正確性的决定性因素； 同樣寬的銅鉑將對高速數據訊號產生趨膚效應（分佈）。 電容/電感變大），這將導致訊號惡化，數據識別不正確，如果數据總線通道的線寬不一致，將影響數據的同步問題（導致不一致的延遲），為了更好地控制數據訊號，囙此，數据總線路由中出現了一條蛇形線， 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致。

大面積鋪銅用於遮罩干擾和感應干擾。 雙面板可使地面用作鋪銅層； 而多層板沒有鋪設銅的問題，因為中間的功率層非常好。 遮罩和隔離。

3. 多層膜的層間佈置 印刷電路板 board

以四層板為例。 電源正極/負極層應置於中間，訊號層應在外部兩層佈線。 請注意，正極和負極電源層之間不應有訊號層。 這種方法的優點是最大限度地發揮電源層的濾波/遮罩/隔離作用，同時促進印刷電路板製造商的生產，以提高成品率。

4、印刷電路板通孔

Engineering design should minimize the design of vias, 因為過孔會產生電容, 還有毛刺和電磁輻射. The aperture of the via hole should be small rather than large (this is for electrical performance; but too small aperture will increase the difficulty of 印刷電路板製造, 一般為0.5毫米/0.8毫米, 0.3mm is used as small as possible), 小孔徑用於沉銅工藝，後續毛刺的概率小於大孔徑. 這是由於鑽井過程.

5、軟體應用

每個軟件都有其易用性，但您熟悉該軟件。 我使用過PADS（電源印刷電路板）/PROTEL公司。 在製作簡單電路（我熟悉的電路）時，我會直接使用焊盤。 佈局 製作複雜的新設備電路時，最好先繪製原理圖，並以網表的形式繪製，這樣應該正確、方便。

佈局時 印刷電路板, 有一些非圓形孔, 軟件中沒有相應的功能可描述. 我通常的方法是：打開一個專業用來表示孔的層, 然後在此層上繪製所需的洞口. 孔的形狀, 當然, 應填充拉絲框架. 這是為了更好地允許 印刷電路板製造商 to recognize its own expression and explain it in the sample documentation