PCB科技 - PCB繪圖通用規範

印刷電路板繪圖通用規範, 印刷電路板 包含四個檔案：原理圖, 原理圖庫, 套裝程式庫檔案, 印刷電路板 檔案

首先創建一個新的印刷電路板項目：檔案->新建->項目->印刷電路板項目

1、原理圖檔名。 SchDoc：檔案->新建->Schmatic

2、原理圖庫檔名。 SchLib：檔案->新建->庫->原理圖庫

3、包庫檔名。 印刷電路板庫：檔案->新建->庫->印刷電路板庫

4、印刷電路板檔名。 印刷電路板Doc：檔案->新建->印刷電路板

印刷電路板通用單元

1毫米=0.0254毫米

100mil=2.54mm

1英寸=1000mil=25.4mm

印刷電路板設計和生產中使用的典型通孔尺寸如下：

上用於接地或其他特殊需要的通孔尺寸 印刷電路板 is：孔徑為16mil, 襯墊直徑為32mil, 防振墊直徑48mil；

板密度不高時使用的通孔尺寸為：孔徑為12mil，焊盤直徑為25mil，防焊盤直徑為37mil；

板密度高時使用的通孔尺寸為：孔徑為10mil，焊盤直徑為22mil或20mil，防焊盤直徑為34mil或32mil；

0.8mm BGA下使用的通孔尺寸為：孔徑8mil，焊盤直徑18mil，防焊盤直徑30mil。

線路間距一般不小於6mil

銅和銅之間的距離通常設定為20mil

銅皮與痕量、銅皮與過孔（via）之間的距離通常為10mil

電源線一般選用30mil

所有線寬一般不小於6mil

板廠常規佈線為8mil，處理能力為：最小線寬/線間距為4mil/4mil。 從成本角度來看，訊號線的寬度通常為8mil。

通孔的最小尺寸為10/18mil，其他選項為10/20mi或12/24mil。 最好使用常用過孔。

所有字元應在X或Y方向上保持一致。 字元和絲印的大小應該統一，一般為6mil，大小為60mil

過孔寄生電容

通孔本身對地具有寄生電容。 如果已知通孔接地層上隔離孔的直徑為D 2，通孔焊盤的直徑為D 1，印刷電路板板的厚度為T，板基板為介電常數為µ，則通孔的寄生電容約為：C=1.41µTD1/（（D2-D1））

通孔寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間並降低電路的速度。

例如：對於厚度為50密耳的印刷電路板板，如果使用內徑為10密耳、焊盤直徑為20密耳的過孔，並且焊盤和接地銅區域之間的距離為32密耳，我們可以通過上述公式近似過孔，寄生電容大約為：C= 1.41x4.4x0.050x0.020/（0.032-0.020）=0.517pF。 這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2x0個.517x（55/2）=31.28便士。 從這些值可以看出，雖然單個過孔寄生電容引起的上升延遲的影響不明顯，但如果在記錄道中多次使用過孔在層間切換，設計者仍應仔細考慮。

過孔寄生電感

過孔中存在寄生電容和寄生電感。 在高速數位電路設計中，過孔寄生電感的危害往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以簡單地用以下公式計算過孔的近似寄生電感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]，其中L是過孔的電感，h是過孔的長度，d是孔的中心直徑。 從公式中可以看出，通孔直徑對電感的影響較小，通孔長度對電感的影響最大。

使用上述示例，過孔的電感可計算為：L=5.08x0.050[ln（4x0.050/0.010）+1]=1.015nH。 如果訊號的上升時間為1ns，則其等效阻抗為：XL=L/T10-90=3.19©。 當高頻電流通過時，這種阻抗不再可以忽略。 應特別注意，在連接電源面和接地層時，旁路電容器需要穿過兩個過孔，以便過孔的寄生電感將成倍新增。