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PCB科技

PCB科技 - SMT生產中PCB設計的全過程是什麼?

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PCB科技 - SMT生產中PCB設計的全過程是什麼?

SMT生產中PCB設計的全過程是什麼?

2021-11-05
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Author:Downs

PCB誕生於1936年,美國於1943年在軍用無線電中廣泛使用了這項科技。 自20世紀50年代中期以來,PCB科技已被廣泛採用。

現時,PCB已成為“電子產品之母”,其用途幾乎滲透到電子行業的各種終端類別,包括電腦、通信、消費電子、工業控制、醫療設備、國防軍工、航空航太等諸多領域。

PCB已經從單層發展到雙面、多層和柔性,並繼續保持各自的增長趨勢。 由於向高精度、高密度和高可靠性的不竭增長,體積的不斷减小、成本的降低和功能的改進使印刷電路板在未來的電子設備增長項目中不斷煥發活力。

那麼PCB是如何構思的呢? 閱讀以下七個步驟後,你會明白:1。 初步準備,包括準備組件庫和原理圖。 在停止PCB設計之前,我們應該首先準備邏輯圖SCH組件庫和PCB組件封裝庫。

PCB元件封裝庫最好由工程師根據所選器件的尺寸和資料建立。 原則上,首先建立PC組件包庫,然後建立SCH組件庫。

電路板

PCB元件封裝庫要求高,間接影響PCB的安裝; 原因是SCH元件庫的要求相對寬鬆,但必須注意引脚内容的定義以及與PCB元件封裝庫的對應關係。

2.PCB布圖設計是基於之前確定的電路板尺寸和各種機器定位,在PCB設計下繪製PCB板框架,並根據定位要求佈置所需的連接器、按鈕/開關、螺孔、裝配孔等。

充分考慮並確認接線區域和非接線區域(例如螺孔周圍的面積有多大屬於非接線區域)。 3.PCB結構設計結構設計是根據設計要求將元件放置在PCB框架中。

在Daoli地圖工具中創建一個集合清單(Design Create Netlist),然後在PCB軟件中導入該集合清單(Design-import Netlist)。

成功導入採集錶後,它將存在於軟件後臺。 通過Placement操作,可以調出所有設備,並且引脚之間有一條飛線提醒連接。 此時,可以想像器件結構。

PCB結構設計是PCB整個設計過程中的第一道主要工序。 PCB板越大,結構越黑白,會間接影響以前佈線的難度。

SMT晶片加工

結構設計依賴於電路板設計師的基本電路技能和豐富的設計經驗,這對電路板設計師來說是一個相對初級的要求。 低級電路板設計人員經驗淺,適合小模塊結構設計,或整體電路板難度低的PCB結構設計任務。

4.PCB佈線設計PCB佈線設計是所有PCB設計中最密集的過程,它間接影響PCB板的功能。

在PCB設計過程中,佈線一般有三種情况:一是分佈,這是PCB設計最基本的入門要求; 二是電力功能的滿足程度,這是衡量PCB板是否合格的標準。 佈線後,調整佈線,使其達到最佳電力功能;

第三,它整潔美觀。 混亂無序的佈線,即使電力功能通過,也會給早期的修訂和優化、測試和維護帶來極大的不便。 佈線要求整潔有序,不能相互交織、雜亂無章。

5.佈線優化和絲網印刷佈局“PCB設計不是最好的,只要更好”,“PCB設計是一門有缺點的藝術”。 這主要是因為PCB設計要實現硬體各方面的設計要求,與個人需求往往存在衝突,不可能魚與熊掌兼得。

PCB貼片生產車間

例如:PCB設計項目必須由電路板設計師評估設計為6層板,但由於成本考慮和要求,產品硬體必須設計為4層板。 相鄰佈線層之間的訊號串擾新增,訊號質量降低。

人們普遍認為,優化佈線的時間是初始佈線的兩倍。PCB佈線優化完成後,需要停止和處理,重要的是PCB板上的絲網印刷標誌。 預計底部絲網印刷字元需要鏡像,以避免與頂部絲網印刷混合。

6.收集DRC檢查和佈局檢查。 品質控制是PCB設計過程的主要組成部分。 常見的品質控制措施包括:設計自檢、設計互檢、專家評審會、專項檢查等。

原理圖和佈局元素圖是最基本的設計要求。 收集DRC檢查和佈局檢查是為了確認PCB設計滿足原理圖網表和佈局元素圖的兩個輸入先決條件。

普通電路板設計師有自己的設計質量檢查表。 檢查表中的項目來自公司或部分標準,其他部門來自自己的經驗總結。

特殊檢查包括Valor檢查和DFM檢查。 這兩個部門的內容側重於PCB設計和輸出後端處理光繪圖檔案。

7.PCB製造。在PCB正式加工和製造之前,電路板設計師需要與PCB供應商的PE相同。 回答製造商關於PCB加工的問題。

這包括但不限於:PCB板選型、電路層線寬調整、阻抗控制調整、PCB堆疊厚度調整、概述加工技術、孔徑控制和調試標準等。