PCB科技 - ​ 現代電子組裝的覈心概念是什麼？

現代的 電子組件 應堅持“設計是源”的覈心理念, 資料是保證, 工藝是關鍵, 管理是根本, “以理念為覈心”, 摒弃傳統的工藝思維，單純局限於工藝. 模型.

現代電子裝配應堅持“設計是源泉，資料是保證，工藝是關鍵，管理是根本，理念是覈心”的覈心理念，摒弃單純局限於工藝的舊工藝思維。 模型

1、設計是源頭

確保設計的正確性, 滿足DFM的要求, DFA公司, DFR和DFT, 並且不允許違反禁止和限制的設計和工藝規定. 只有充分展示並注意設計的可製造性, 可用性, 可檢測性, 製造業經濟, 以及設計初期的質量穩定性, 能否實現“零缺陷設計”和“零缺陷製造”的雙重目的，就是只有這樣的企業才能為市場提供高性價比的高品質電子產品. 中國電子科技已經綜合了國內外的經驗 電子組件 行業和集團公司, 以及國內外相關標準的最新要求, 全面開發生產 PCBA工藝 從四個層面：可製造性設計, 後勤, 過程優化和品質控制. 品質控制要求, 涵蓋典型的組裝焊接工藝類型, 新組件, 新材料, 新技術應用和關鍵過程品質控制要求.

設計與工藝相結合, 以及過程和過程控制, 不僅提出了PCBA的質量要求和品質目標, 同時也提出了設計方案, 資料工藝優化和品質控制措施，以實現上述品質目標. 這是該方法首次被國內外知名電子組裝專家在所有先前的標準和規範體系中稱讚為國際先進水準. 故障案例分析非常重要, 但這也是初步的. 一般可靠性分析員基本上根據案例討論案例, 或者專注於從過程角度分析故障現象； 我們只需要通過案例分析來澄清什麼是失敗. 設計錯誤，無法製造. 同時, 高可靠性電子產品的故障案例主要體現在違反禁止和限制的工藝和設計的現象. 重點是什麼樣的設計是絕對禁止的. 通過以上分析, 企業管理者, especially the first-in-command and the chief engineer of product 模型s, 明確了電子產品品質問題的主要原因是設計中缺乏可製造性. 在此基礎上, 應用了IPD和DFX的先進設計和管理概念, 其目標是電路設計與先進製造技術相適應 電子組件, and it is proposed to include design for manufacturability (DFM), 電子組件 過程物流品質控制, 工藝優化設計., 員工需求與綜合培訓管理系統頂層規劃五級系統解決方案.

以板級電路為例，可製造性設計是貫穿PCB/PCBA整個生命週期的並行設計。 這與現時大多數電子公司從產品開發和生產鏈的後端進行流程工作的滯後做法完全不同。 它也不同於從設計結束時就涉及當前流行科技的可製造性分析； 它完全與電路設計並行進行，即從產品戰術技術指標演示和方案設計階段到產品售後服務階段。

2、資料有保證

資料是電子組裝焊接過程中最基本和最基本的組件。 它不僅包括元件和PCB等加工資料，還包括錫膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等加工資料/輔助材料，其質量和是否符合要求直接影響焊接質量。 電子組裝的許多品質問題往往是由所用資料的物理和化學特性缺陷引起的。 資料品質控制是保證電子組裝質量的基礎。

3、工藝是關鍵

優化工藝參數，不允許違反禁止和限制的工藝規定，以確保組裝和焊接質量滿足高可靠性電子設備的要求。 固有的設計缺乏可製造性缺陷和資料品質問題很難通過改進的工藝措施來彌補，也就是說，該工藝决不是萬靈藥！ 相反，良好的設計質量和資料質量自然不會導致可靠的焊接質量。 我們必須注重優化焊接工藝參數，建立一套完整的工藝品質控制體系，用於工藝研究和開發。 國外工業已開發國家一直把工藝科技研究和實驗放在突出位置。 美國工業每個研究階段投入的資金和人力比例為1，如果基礎理論研究為1，則應用研究為5，產品開發研究為20，工藝科技研究為300。 換句話說，工藝科技研究的投資是產品開發研究的15倍！ 我國的情况恰恰相反。 美國著名智庫麥肯錫全球研究所的“中國創新的全球效應”指出： “中國的科研創新與已開發國家相比差距很大的原因是，科研創新體系的成果質量仍然與投資規模不成比例。雖然中國的研發投資規模居世界領先地位，但只有5%的研發資金用於基礎研究，而美國為19%。是否 對工藝科技研究和測試的重視直接影響到產品品質的提高和經濟效益的提高。

4、管理是根本

要努力提高各企業領導對在電子產品研發生產過程中實施DFX的必要性和重要性的認識，努力使各級領導充分認識到一個企業必須做大做强，實施DFX是必由之路！ 沒有一個集中統一的過程研究部門，沒有强大的過程人員的支持，將失去實施DFX的平臺。

5、理念是覈心

環行, 結構, 科技是構成電子產品的3大科技要素. 3者缺一不可，相輔相成. 一個先進、完善的電子產品不僅要有技術先進、經濟合理的電路方案和結構設計, 同時也需要先進的工藝科技, 產品的最終實現及其是否具有市場活力, 在很大程度上取決於先進的工藝科技水准. 對於電子產品, 它是設計產品功能的過程, 產品形態結構設計, 和工藝設計產品. 可製造性設計差是影響電子產品品質的根源. 這一現象主要表現在THT時期和早期SMT時期. 在THT時期和SMT早期, an 電子組件 工程師只需瞭解設備的結構原理和組成, 根據預定的可靠性預期和設計目標, 並依靠經驗的積累將其組裝成獨立的產品. 在此期間, 電子產品的可靠性在很大程度上取決於設計和製造的正確性. 隨著高密度和細間距部件的快速發展, 微型組件和 電子組件 科技, 電路設計功能逐漸减弱. 當產品的小型化需要應用高密度和高精度QFP時, BGA公司, 引線中心距離小於或等於0的CSP和其他SMD.3毫米, 以及英寸0201, 1005和公制03015晶片, 當安裝密度 PCB板 大於35-50件/ 平方釐米, the 焊料 joint density is higher than 100 dots/平方釐米, 面向以3維裝配為代表的第五代裝配科技, multi-chip module (MCM) and 3D-MCM, 必須依靠先進 電子組件 科技與先進 電子組件 設備.