PCB科技 - PCB的SMT紅膠貼片和傳統通孔科技

金額 表面貼裝 紅色膠水因尺寸而异 PCB組件. 手動分配 表面貼裝 紅膠機根據塗膠時間控制膠量, 和自動分配 表面貼裝 紅膠機控制現場 表面貼裝 紅膠機通過不同的膠嘴和時間； 另一個是刷膠水. 表面貼裝 紅色膠水由 表面貼裝 修補模具. 開口尺寸有標準規範 表面貼裝 鋼絲網. 今天，我們將更深入地瞭解 表面貼裝紅色膠貼鎄!

表面貼裝紅色膠貼

表面貼裝貼片紅膠常見問題

1、推力不足

推力不足的原因有：1. 膠水用量不足. 2 膠體未完全固化. 3 這個 PCB板 或部件被污染. 4 膠體本身很脆弱，沒有强度.

2、膠水用量不足或滲漏

原因及對策：1。 印刷用印刷電路板荧幕未定期清潔。 每隔8小時用乙醇清洗一次。 2、膠體中有雜質。 3、篩網開度不合理，點膠壓力過小或過小，設計膠量不足。 4、膠體中有氣泡。 5、如果配藥頭堵塞，請立即清潔配藥噴嘴。 6、如果分配頭的預熱溫度不够，則應將分配頭的溫度設定為38℃。

3、圖紙

拉絲是指點膠過程中貼片膠無法斷開，且貼片膠在點膠頭移動方向上呈線狀連接的現象。 有許多電線，並且貼片膠覆蓋了印刷板，這將導致焊接不良。 特別是當尺寸較大時，使用分配噴嘴時更容易發生這種現象。 貼片粘合劑的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和網點塗布條件的設定影響。

解決方案：

1、降低移動速度

2、資料的粘度越低，觸變性越高，拉絲傾向越小，所以儘量選擇這種貼片膠

3、將恒溫器的溫度稍微調高一點，並將其強制調整為低粘度、高觸變性貼片粘合劑。 此時，還必須考慮貼片粘合劑的儲存期和分配頭的壓力。

表面貼裝科技與傳統通孔科技在PCB設計中的差异

全自動化過程可以提高組件放置的準確性，减少人工，提供一致的質量並降低成本。 我們通常積累了很多關於表面貼裝的知識，

表面貼裝

通孔到表面貼裝轉換的優勢是什麼？

表面貼裝PCB組件（通常稱為SMD表面貼裝設備）比通孔組件更小、更輕。 這允許使用輕質板和更高密度的組件。

表面貼裝不需要預鑽孔板，這减少了製造時間和成本。 該過程也完全自動化，可以快速生產高精度和可重複的電路板，從而進一步降低成本。

由於元件引線不能穿過電路板，囙此元件可以安裝在電路板的兩側。 這打開了更多的設計可能性，更多的功能可以封裝到同一個電路板區域。

PCB製造商 停止使用許多通孔組件, 大多數先進的組件與通孔安裝不相容. SMD通常也比帶通孔的類似產品便宜.

自動裝配提高了安裝可靠性並减少了錯誤。 它還允許對電路板進行更徹底、更準確的測試。

表面貼裝

表面貼裝的通孔轉換涉及什麼？

在評估轉換產品時，我們將確定可能影響電路板的所有潜在問題，例如：

1、產品的最終用途（特別是溫度和溫度迴圈）

2.機械約束（形狀係數、振動等）

3、元件電壓、電流和額定功率

4、組件可用性

5、程式設計和可測試性問題