PCB科技 - 高頻訊號PCB佈線優先順序

隨著電晶體工業的快速發展, 越來越高速, 高功能, 高精度封裝器件應用於現代汽車音響系統設計, 特別是在電子導航系統中使用頻率高於200MHz的高速DDR, PCB設計師 為了實現設計目標，需要實現嚴格的時序匹配, SI and electromagnetic interference (EMI) design rules to meet the signal integrity of the waveform.

根據設計要求的嚴格性，從最重要的訊號線開始，依次為：

CLK數據地址/命令

3.5時鐘差分訊號的接線方法

對於DDR200中使用的CLK差分訊號，接線注意事項如下：

1、差動阻抗應為100Î）。

2、差分對CLK和CLK#的接線長度應相等，但總長度不宜過長。

也就是說，CLK（A-B-C 1-D 1）=CLK（A-B-C1-D2）=CLK（A-B-C 2-D 3）=CLK（A-B-C2-D4）3.6數據組的接線方法。

需要注意的要點 PCB佈線 具體如下：

1.從N A V I-C P U到每個D R A M的所有D A T A訊號的長度必須相同（即A-B-C部分）。

2、等長佈線誤差可根據同一位列與每組比特之間的誤差進行控制。

3.7地址/命令的接線方法

由地址/命令組選擇的佈線拓撲被標記。 接線注意事項如下：

1、總佈線長度（A-B-C-D）長度相等，CLK的長度誤差控制在一定範圍內。

2.D段（D1、D2、D3、D4）的接線應等長。

3.8等長佈線的設計方法

為了實現數據組、地址/命令組等網絡電纜的等長控制，可以使用曲線（或矩形線）佈線方法。 然而，如果曲線的長度太長或曲線之間的寬度DM太短，由於電磁場之間的耦合，訊號的傳輸延遲將短於預期時間，並且訊號將提前傳輸到接收端，導致訊號傳輸不均衡的現象。

3.9電源和接地的接線方法

DDR200使用的電源為2.5V、3.3V、Vref、Vtt等。接線注意事項如下：

1.Vref用作輸入緩衝器的參攷電壓，應避免來自其他訊號的雜訊。 佈線時注意同一層訊號之間的耦合以及相鄰上下層之間的耦合。 還應避免與Vtt（終端電壓）相互干擾。 特別是在本示例的層合結構中，應注意與第3層CLK線的層間耦合效應。

2、為了降低Vtt的佈線阻抗，盡可能新增佈線寬度，建議鋪設電源面。

4結論

本文介紹了 PCB設計 基於DDR200工作原理實現設備高性能的方法. 現今, 數位電路中出現了更高速的DDR2和DDR3. 我希望本文中的設計思想和高速訊號佈線方法能够對您的設計有所幫助.