PCB科技 - ​ 如何將CAM科技應用於電路板設計？

作為電路設計的 PCB電路板 變得越來越複雜，電路密度越來越高, the golden fingers are also developed from simple finger graphics to various peculiar shapes (such as finger-shaped, 圓形的, 廣場, 甚至本地電路需要. The gold finger consumer line is plated with thick gold). 在傳統的金手指電鍍中, 手工包裹的防電鍍藍色膠帶用於維護非電鍍區域. Hand-wrapped blue adhesive paper is difficult to train for workers (usually 1-2 months), 慢速, 難以滿足特殊圖形，制約金手指電鍍消費； 一些 PCB電路板 臺灣工廠使用手動打開天窗的方法, 雖然藍色塑膠可以提高速度, 但因為手動操作很容易劃傷綠色油和圖形, 手動打開天窗後應添加綠色膠帶, 這大大提高了成本, 控制難以滿足高端板的要求.

當金手指板的產量較大時，金手指消耗線可以採用各種方法（如新增電壓、新增金濃度、提高藥劑罐溫度）來新增產量，藍色膠紙站必須從外部工藝中進行輔助。

非技術工人的消費. 這些非技術工人的消費率極低. 藍色膠帶的質量令人擔憂, 和廢料 PCB 電路板 will follow; when the output of gold finger boards increases, a small number of skilled workers have nothing to do ; The consumption capacity of different types of gold finger boards covered with blue adhesive paper varies greatly (from 1 piece/每分鐘1件/8-10 minutes). PPC在規劃消費計畫時，必須考慮使用藍色膠紙的不同類型的金手指板的消費. 時間和精力； 消費异形金指板非常耗時, laborious and 材料 (need to manually wrap the green tape) and the quality is still difficult to guarantee; Very low. 塗膠紙站已成為制約金手指電鍍項目順利停止消費的瓶頸, and the constraint controls the consumption beat and output rate of the gold finger electroplating workshop [1]. 本文通過詳細實例對工藝消耗進行分析，找出制約金指電鍍瓶頸位置的因素及改進方法.

金手指電鍍生產工藝：

收板-剪板邊/龔銅皮-手包藍膠帶-手包綠膠帶（可選）-層壓紙-鍍鎳金-剝皮膠帶-洗板-自省。

金手指電鍍各工位消耗能力分析：

瓶頸站分析

如果每月訂單為120000 ft2，由於訂單分佈不均，每日計畫消耗量將在2000 ft2和6000 ft2之間波動。 當每天的負荷為6000 ft2時，消耗能力/負載分析表明：手動包裝藍色膠水和鍍金手指是瓶頸位置，這將形成在建工作的積壓和消耗計畫的延遲。 手工包裹的藍色膠水即使24小時使用也不能滿足要求，手動操作必須扣除必要的用餐/交接班時間。 工人的12小時消耗量並不理想。 據調查工頭和工人稱，由於藍色橡膠供應不足，鍍金手指減緩了消費速度。 在藍色橡膠供應充足的情况下，鎳和金的消耗率可以提高20%，消耗量可以滿足消費計畫的要求。 藍色膠水站是真正的瓶頸站。 如果你想要計畫和消費順利停止，消費物流順利運行，就必須採取改進措施來打破瓶頸。

改進方法分析

A、新增5人/班；

當產量下降（如2000 ft2）時，工人無事可做

B、每天消耗4000 ft2；

太理想了，無法部署PPC

C、通常10人/班，產量大時15人/班；

老兵的效率太低，只有標準產量的30-50%，沒有太多的幫助

D、採用TL04-07全自動藍膠機；

投資大，每班浪費4-6名工人，浪費20%的藍色橡膠成本，浪費70%的綠色橡膠成本

採用PCB電路板設計CAM科技的TL04-07型全自動藍膠機

CAM是英文中電腦輔助製造的縮寫。 它是指使用電腦停止製造商品的總稱。 有窄凸輪和寬凸輪。 從狹義上講，CAM是指使用電腦協助完成從原始資料到商品的所有製造過程，包括間接製造過程和直接製造過程。 從廣義上講，CAM是指在製造過程的某個部分使用電腦。 在電腦輔助設計和製造（CAD/CAM）中，通常指電腦輔助加工。 更清楚的是，它是指數控制加工。 輸出資訊是零件的加工路徑和加工內容，輸入資訊是加工過程中刀具的運動軌跡（刀具位置檔案）和數控序列。 （1）從含銅廢液中回收銅，無需螯合物。

在含銅廢液中加入過量的鐵屑，將溶液溫度控制在30-50攝氏度，反應約1小時後，取出鐵屑，過濾，洗滌並乾燥置換後的銅，得到金屬銅粉。 純度在99%以上。

（2）從含螯合劑的銅廢液中回收銅。

在 含銅PCB 廢液, 將PH值調整到11以上, 添加超過銅離子量的氫氧化鈣, 同時攪拌溶液，生成氫氧化銅沉澱, 過濾, 洗滌, 和降水. 向沉澱中添加過量硫酸, 然後蒸發結晶. 取出晶體，乾燥後獲得硫酸銅晶體.