PCB科技 - ​ 關於PCB電路板電鍍廢液

從長遠來看, 投資 PCB電鍍廢液 在綜合應用中可以浪費資金並降低成本. PCB電鍍使用多種化學產品. 這些化工產品產生的廢液經綜合利用和處理後，是一種有用的化工消費資料, 一旦從消費過程中排出, 它成為最無害的物質. 綜合應用 PCB plating 廢液 不僅是新增放電造成的損失, 但從避免淨化和降低汙水處理成本的角度來看，這也是非常有意義的.

黃金回收率

金是化學上最易揮發的金屬。 它具有良好的裝潢性、耐腐蝕性、耐磨性、抗變色性和低溫氧化性。 它還具有低接觸電阻和優良的釺焊效能。 由於其輸出非常小，在應用時，我們必須考慮如何使用最少的量來最大化其特性。

回收過程：

（一），

(1) Heat the PCB金廢液 至80-90攝氏度, 並不時攪拌，緩慢添加氯化亞鐵溶液, 響應如下：；

Au3++3Fe2+==3Fe3++Au

隨著金離子的不斷恢復，溶液的顏色逐漸從黃色變為白色，金粉末沉入底部。 繼續添加多餘的氧化亞鐵溶液，靜置數小時。 取兩滴運動分層液，加兩滴1%紅血鹽，顏色為藍色，表示黃金已完全回收。

從上部倒入透明液體, 減壓抽吸過濾, 下部是赭石金粉的沉澱.

（2）酸洗和水洗：向金粉中加入1:2.5鹽酸溶液，煮沸，攪拌5分鐘，倒出上層溶液，重複3至5次，直到沒有黃色。 用蒸餾水反復沖洗金粉，直到沖洗水的pH值約為7點

（3）乾燥：將洗淨的金粉放入乾燥箱中乾燥，得到橙色海綿狀顆粒狀金渣。

（4）熔鑄：將金粉放入石英坩堝中，在低溫管狀電爐中加熱至1200°C左右，熔化後注入石墨模，鑄成金錠。 如果金粉不鈍，可以在熔化時添加硼砂，但不適合使用石英坩堝。 金粉可以在石墨坩堝中鑄造。

（2），

在良好的通風條件下，將PCB廢鍍金溶液倒入瓷盤中，加熱並蒸發至薄形，用五倍蒸餾水濃縮，並不時攪拌添加用鹽酸酸化的硫酸亞鐵，直到不再發生沉澱。 金呈黑色粉末，沉澱在瓷盤的底部。 沉澱首先用鹽酸煮沸，然後用硝酸煮沸，然後清洗並乾燥。 最好能在700～800攝氏度下燃燒30分鐘。

（3）在通風良好的情况下，使用鹽酸將廢鍍金溶液的pH值調節至1左右。 將溶液加熱至70-80攝氏度，並不時攪拌添加鋅粉，直到溶液變為亮黃白色，並沉積少量金粉。 在此過程中，堅持PH=1左右。 後續處置方法與（2）相反。

（4）去除不合格的鍍金層。 不合格的鍍金應盡可能重新電鍍，只有在沒有救援時才應停止拆除。 用含氰化物50～60g/l的鹼性溶金液可以去除PCB上不合格的鍍金。這種溶金液溶金速度快，不會損壞鎳基板。 溶金量可達25g/l，脫金後鍍鎳的操作溫度為30-50℃。

銀回收

銀也是貴金屬之一。 回收廢液中銀的方法如下：

用20%的氫氧化鈉將廢液的pH值調節到8-9之間，然後加入硫化鈉溶液，生成硫化銀沉澱；

2Ag++Na2S==Ag2S-a+2Na+a

（2）用水沖洗硫化銀沉澱物，直到沒有殘留的硫化鈉。 水過濾後，將硫化銀放入坩堝中，加熱至800～900℃停止脫硫，取出冷卻。

（3）取100份（量）銀渣，加入10份硼砂和5份氯化鈉，攪拌後用坩堝燒成粗銀。

（4）用硝酸溶解粗銀，使其成為硝酸銀溶液，然後用活性炭脫色並過濾。

（5）當濾液稀釋至硝酸銀晶體沉澱時，使用抽濾方法使所有硝酸銀晶體沉澱並吸收乾燥。 首先將結晶的硝酸銀放入乾燥器中，然後即可使用。 如果獲得的硝酸銀純度不高，可以通過重複結晶來提高純度。

鈀回收

鈀也是貴金屬之一。 回收PCB廢液中鈀的方法如下：

在含鈀廢液中，加入濃氨水使鈀完全成為氨鉻，然後加入濃鹽酸生成二氯二胺鈀鹽沉澱，然後停止過濾和清洗，可作為化工原料銷售。

鎳回收

在含鎳廢液中加入硫酸，調節液的pH值為2到3，過濾出不溶性雜質。 然後加熱並稀釋，在30℃以下結晶48小時以上。 獲得粗硫酸鎳。 濾液回收。 粗硫酸鎳再結晶以去除雜質。 首先用化學純硫酸將pH值調整為2到3。 使用鈦蒸發器將溶液蒸發至50～52Be°。 在低於30°C的無塵室中自然結晶48小時後，可以獲得精製硫酸鎳。 將精製結晶硫酸鎳放在帶有凹坑的塑膠排水籃中。 在通風和清潔的地方排水5-10天，以檢查包裝。

銅回收

（1）從不含螯合物的含銅廢液中回收銅。

添加過多的鐵屑 含銅PCB waste liquid, 將溶液溫度控制在30-50攝氏度, 反應約1小時，直到反應結束, 去除鐵屑, 濾器, 清洗並乾燥替換的銅，獲得金屬銅粉, 純度超過99%.

（2）從含螯合劑的銅廢液中回收銅。

在含銅廢液中，將PH值調節到11以上，添加超過銅離子量的氫氧化鈣，同時攪拌溶液以生成氫氧化銅沉澱、過濾、洗滌和沉澱。 向沉澱中加入多餘的硫酸，然後蒸發並結晶。 取出晶體，乾燥後獲得硫酸銅晶體。