PCB科技 - POWERPCB電路板設計規範

1概述

本檔案旨在解釋使用PADS印刷電路板設計軟體電子線路板的印刷電路板設計過程和一些注意事項，並為工作組中的設計師提供設計規範，以促進設計師之間的溝通和相互檢查。

2設計過程

這個 PCB設計 過程分為六個步驟：網表輸入, 規則設定, 組件佈局, 裝電線, 視察, 回顧, 和輸出.

2.1網表輸入

有兩種方法可以進入網絡清單。 一種是使用PowerLogic的OLE 電子線路板連接功能，選擇SendNetlist，並應用OLE功能以隨時保持原理圖和PCB圖的一致性，以最大限度地减少出錯的可能性。 另一種方法是直接在電子線路板中加載網表，選擇檔案->導入，然後輸入由原理圖生成的網表。

2.2規則設定

如果PCB設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需設定這些規則，因為當輸入網表時，設計規則已與網表一起導入電子線路板。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖與PCB一致。 除了設計規則和層定義外，還需要設定一些規則，例如焊盤堆棧，這需要修改標準過孔的尺寸。 如果設計者創建了一個新的焊盤或通孔，則必須添加第25層。

注：PCB設計規則、層定義、通孔設定和CAM輸出設定已被寫入默認啟動檔案，名為default。 stp公司。 進入網表後，根據設計的實際情況，將電網和地面分配給電力層和地層，並設定其他高級規則。 設定完所有規則後，在PowerLogic中，使用OLE 電子線路板連接的“來自PCB的規則”功能更新原理圖中的規則設定，以確保原理圖和PCB的規則一致。

2.3部件佈局

輸入網絡清單後, 所有部件將放置在工作區域的零點，並重疊在一起. The next step is to separate 這個se components and arrange them neatly according to some 規則, 那就是, 組件佈局. 電子線路板 提供兩種方法, 手動佈局和自動佈局.

2.3.1手動佈局

1、繪製工具印刷電路板結構尺寸的板輪廓（board outline）。

2、分散組件（分散組件），組件將圍繞板的邊緣排列。

3、逐個移動和旋轉組件，將其放在板邊緣內，並按一定規則整齊放置。

2.3.2自動佈局

電子線路板提供自動佈局和自動本地集羣佈局，但對於大多數設計，效果並不理想，不推薦使用。

2.3.3注意事項

a、佈局的第一個原則是確保佈線速率，移動設備時注意飛線的連接，並將具有連接關係的設備放在一起

b、將數位設備與類比設備分開，並盡可能遠離它們

c、去耦電容器盡可能靠近裝置的VCC

d、放置設備時，考慮未來的焊接，不要太密集

e、更多地使用軟件提供的陣列和聯合功能，以提高佈局效率

2.4接線

還有兩種接線管道，手動接線和自動接線。 電子線路板提供的手動佈線功能非常强大，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動佈線由Specctra的佈線引擎執行。 通常這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。

2.4.1手動接線

1、在自動佈線之前，首先鋪設一些重要網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求。； 此外，一些特殊包裝，如BGA，很難定期安排自動佈線，必須使用手動佈線。

2、自動佈線後，需要通過手動佈線來調整PCB佈線。

2.4.2自動接線

在手動佈線結束後，剩餘的網絡將移交給自動路由器進行布料。 選擇工具->SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器的介面，設定DO檔案，然後按繼續啟動SPECCTRA路由器的自動佈線。 結束後，如果接線率為100%，則可以手動調整接線； 如果未達到100%，則表明佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動接線，直到完成所有連接。

2.4.3注意事項

a、使電源線和地線盡可能厚

b、嘗試將去耦電容器直接連接到VCC

c、設定Specctra的DO檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動穿線的導線不被自動路由器重新佈線

d、如果存在混合電源層，則應將該層定義為分裂/混合平面，並在佈線之前將其分割。 接線後，使用PourManager的平面連接進行銅澆注

e、通過將篩檢程式設定為管脚，將所有設備管脚設定為熱焊盤模式，選擇所有管脚，修改内容，然後勾選熱選項

f、手動路由時，打開DRC選項並使用動態路由（動態路由）

2.5檢查

要檢查的項目包括間隙, 連通性, 高速和平面. These items can be selected by Tools->VerifyDesign. 如果 high-speed rule is set, 必須進行檢查, 否則，您可以跳過此項. 如果檢測到錯誤, the PCB佈局 必須修改PCB佈線.