PCB科技 - 用於pcb微孔鑽孔的蓋板和背板

鑽孔時的一般結構 印刷電路板：即, 頂層是蓋板, 中間是PCB板, 下層為背板. 在現代 印刷電路板 處理過程, 為了確保該板具有更高的鑽孔質量和鑽孔效率, 蓋板和背板的使用和正確匹配尤為重要. 現時, 行業中更常用的蓋板包括：各種鋁板, 複合鋁蓋板, 酚醛蓋板, 環氧玻璃布面板和冷沖孔板, 等.； 常用的墊板包括：高密度木材墊板, 酚醛木墊板, 3聚氰胺木墊板, 酚醛紙墊板, 高密度纖維板和鋁箔複合木墊板, 等.

在鑽印刷電路板的微孔時，使用的墊板應滿足以下要求：其必須具有合適的表面硬度，可以减少孔表面的毛刺，避免因硬度過高而導致鑽頭磨損；

the composition does not contain resin to avoid Produce 鑽孔 dirt; It must have a large thermal conductivity to quickly conduct the 鑽孔 heat and reduce the drilling temperature; It must have sufficient elasticity to reduce the resistance when drilling, 以便準確定位鑽頭, 從而提高孔位置的精度, 同時, 必須確保剛度，以避免提升鑽機時的振動. 因此, 選擇正確的蓋對鑽井過程至關重要.

同時, 墊板的作用也非常重要. 在 PCB鑽孔 過程, 使用的墊板位於待加工板的下方，起到保護板和鑽孔機的作用, 鑽穿板材，提高微孔質量. 為了保證孔加工質量, 墊板應具有良好的平整度和良好的尺寸公差, 易於切割, 堅硬平坦的表面, 內孔表面或鑽頭應在高溫下鑽孔. 同時, 鑽孔應精細且呈粉末狀, 易於整理麵包屑.

在印刷電路板的微孔鑽孔過程中，選擇合適的蓋板和各種印刷電路板進行匹配鑽孔，不僅可以提高鑽孔質量和產量，而且可以延長鑽孔壽命，降低生產成本。 囙此，開發性能優越、成本合理、能够滿足高端PCB鑽孔需求的新型蓋板已成為蓋板製造商的重要研究目標。

1、國內外蓋板和墊板的發展現狀

用於PCB鑽孔的蓋板和背板幾乎與PCB板同時出現。 在鑽孔過程中，必須在PCB板的底部和底部添加蓋板和墊板，以保護PCB板並提高孔位置的準確性。 起初採用酚醛樹脂蓋板，在一定程度上可以滿足常規鑽孔的要求。 由於易發生鑽孔污染，環氧玻璃纖維板曾經用於PCB行業，但它不能完全解决鑽孔污染的問題，囙此無法滿足生產要求，而且環氧玻璃纖維板的成本也很高，囙此其使用歷史不是很長，所以被廢棄。

20世紀90年代初，木纖維板因其價格低、穩定性高、鑽井污染少、耐熱性較好而開始用作鑽井平臺。 在20世紀90年代中後期，用於PCB鑽孔加工的蓋板的選擇也開始採用另一種更好的導熱性，即金屬蓋板。 起初，使用普通軟鋁。 鋁的導熱係數遠高於樹脂。 鑽頭的最高溫度可以從2îîîîîîîîîîî000攝氏度降至1îîîîîîî238。 异常情况，如孔位置精度差和斷針。 囙此，一種具有更好加工效能的替代鋁合金蓋板問世，並已成為現時仍普遍使用的蓋板品種之一。 21世紀初，隨著孔徑（0.3mm以下）的逐漸减小和鑽孔質量的不斷提高，蓋板和墊板製造商開始開發和改進原有的酚醛樹脂紙墊板產品，並對其資料特性、密度、表面硬度、平整度、厚度均勻性、， 資料等都得到了改進。 同時，為了解决合金鋁蓋板表面過於堅硬且容易引起滑動的問題，開發了一種潤滑鋁板。

根據資料組成的不同，行業通常將蓋板分為四類：潤滑鋁板、普通鋁板、酚醛紙蓋板和環氧玻璃布蓋板。 墊板主要分為3類：木墊板、木纖維板和酚醛紙墊板。 現時，國內使用的蓋板主要是鋁板，約占82.2%； 墊板的主要用途是木漿板，約占59.1%。

隨著高端的發展, 功能性和特殊性 PCB科技, 蓋板, as an auxiliary 布料 for 印刷電路板 drilling, 也在向精細化發展, 多樣化和功能化. 蓋板的類型和質量對孔的質量起著至關重要的作用 印刷電路板 drilling, 處理效率, 產量, 鑽頭壽命和最終可靠性 印刷電路板.