精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB佈局 是之前的流程 PCB加工. 如何設計使您繪製的檔案能够有效地滿足 PCB加工廠?
1、焊接環（環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊接環必須比鑽孔一側大8mil，即直徑必須比鑽孔大16mil。 通孔的焊接環必須比鑽孔一側大8mil，直徑必須比鑽孔大16mil。 總之，無論是通孔墊還是通孔，內徑必須大於12mil，外徑必須大於28mil。 這非常重要！
2、線寬和行距必須大於或等於4密耳，孔間距不得小於8密耳。
3、外層刻蝕字線寬大於等於10密耳。 請注意，它是蝕刻而不是絲印。
4、電路層採用柵極板設計（銅鋪設成柵極），柵極空間的矩形大於或等於10*10mil，即鋪設銅時的線間距不應小於10mil，柵極線寬大於或等於8mil。
鋪設大面積銅皮時，建議將其設定為資料網。
首先，它可以防止PCB板的基板和銅箔的粘合劑在浸漬或加熱時產生揮發性氣體，並且熱量不容易去除，導致銅箔膨脹和脫落；
其次，更重要的是，網格狀地板的熱效能和高頻傳導率遠優於整體實心地板。 但我認為，在散熱方面，銅電網的優勢不能一概而論。
應考慮的是，在局部加熱會導致PCB變形的情况下，應使用柵極銅來散熱並保持PCB的完整性。 這種銅的優點是板表面的溫度是確定的。 改進後，但仍在商業或工業標準的範圍內，對部件的損壞是有限的； 但是，如果PCB彎曲的直接後果是出現虛擬焊點，則可能直接導致線路故障。
比較的結果是使用更少的損壞作為最佳。 真正的散熱效果應該是實心銅。 在實際應用中，中間層的銅基本上很少呈網格狀，即溫度引起的不均勻應力不如表層明顯，基本使用散熱效果較好的實心銅。
5.NPTH孔與銅之間的距離大於或等於20密耳。
6、銅板（銑刀）成型板，銅板與成型線的距離大於等於16密耳； 囙此，在佈局期間，軌跡和框架之間的距離不應小於16密耳。 同樣，開槽時，與銅的距離必須大於或等於16密耳。
7、對於沖範本，銅與成型線之間的距離大於或等於20密耳； 如果您繪製的電路板將來可能會批量生產，為了節省成本，可能需要開模，囙此在設計時必須預見。
8.V-CUT（通常在底部掩模和頂部掩模層上畫一條線，最好標出需要V-CUT的地方）成型板應根據板的厚度進行設計；
1、板厚1.6mm，銅與V型切割線的距離大於等於0.8mm（32mil）。
2、板厚1.2mm，銅與V型切割線的距離大於等於0.7mm（28mil）。
3、板厚0.8mm-1.0mm，銅與V型切割線的距離大於或等於0.6mm（24mil）。
4、板厚小於0.8mm，銅與V型切割線的距離大於或等於0.5mm（密耳）。
5、對於金手板，銅與V型切割線之間的距離大於或等於1.2mm（密耳）。
注意：拼圖時不要設定這麼小的間距，儘量大一些。
以上介紹了 PCB佈局
