PCB科技 - 10 pcb電路板的特性

PCB的10個特性, PCB電路板 無論其內部質量如何，表面上幾乎相同.

正是通過表面，我們看到了差异，這些差异對PCB電路板在其整個使用壽命中的耐久性和功能至關重要。

無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中，PCB電路板都必須具有可靠的效能，這一點非常重要。

除了相關成本外，PCB電路板可能會將組裝過程中的缺陷帶入最終產品，並且在實際使用過程中可能會出現故障，從而導致索賠。

囙此，從這個角度來看，可以毫不誇張地說，高品質PCB電路板的成本可以忽略不計。

在所有細分市場，尤其是在關鍵應用領域生產產品的市場，此類故障的後果是無法想像的。

在比較PCB價格時，應記住這些方面。 雖然可靠、有保證、壽命長的產品的初始成本很高，但從長遠來看，它們仍然值得投資。

讓我們來看一下高可靠性PCB電路板的14個最重要特性：

25微米孔壁銅厚度的好處：提高了可靠性，包括改善了z軸膨脹阻力。

不這樣做的風險：氣孔或放氣、組裝過程中的電力連接問題（內層分離、孔壁破裂），或實際使用中在負載條件下發生故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊補或開路補傷優點：完美的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險。

不這樣做的風險：如果維修不當，將導致電路板斷裂。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

3 Cleanliness requirements beyond IPC specifications Benefits： Improve PCB清潔度 提高可靠性.

不這樣做的風險：電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的可能性。

4、使用國際知名基板不要使用“本地”或未知品牌的好處：提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險：較差的機械效能意味著電路板無法在裝配條件下執行預期效能，例如：高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差。

5、嚴格控制各項表面處理的使用壽命。 優點：可焊性、可靠性，减少水分侵入的風險

不這樣做的風險：由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會導致組裝過程中分層、內層和孔壁和/或實際使用分離（開路）和其他問題。

6、覆銅板的公差符合IPC4101Class B/L的要求。優點：嚴格控制介電層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險：電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求。 優點：NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：劣質油墨可能會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差好處：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險：裝配過程中的問題，例如對齊/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝銷問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝基座時會出現問題。

9.NCAB規定了阻焊板的厚度，儘管IPC沒有相關規定。 優點：改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險：瘦 PCB焊料 口罩會導致粘附, 磁通電阻和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕. 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差可能會因意外導電而導致短路/弧.

10.定義了外觀要求和維修要求，但IPC沒有定義其優點：在製造過程中小心小心，以創造安全。