PCB科技 - PCBA：焊盤中通孔的加工原理

焊盤上的過孔或焊盤上的過孔對於 PCB組件 和製造廠, especially when the vias are placed on BGA (Ball Grind Array) pads, 但設計單位往往基於設計空間不足或其他無法克服的原因，迫使裝配廠效仿.

事實上, 隨著電子產品的萎縮, 電路板的密度越來越高, 層數也在新增. 因此, 許多的 PCB設計 and wiring engineers (CAD layout engagers) place the through holes on the solder pads, 尤其是球. 小間距BGA焊盤沒有太多的過孔空間.

然而，在焊盤上放置通孔可以節省電路板上的空間，但這對SMT和製造工程師來說是一場災難，因為它可能會導致以下品質問題。 不確定的是，是RD自己在最後回到卡賓槍：

1、如果將通孔放置在BGA的焊盤上，很可能在焊球內部形成頭枕效應（枕效應或雙頭效應）或氣泡（氣泡）。

因為焊膏印刷在通孔上，所以空氣將被封閉在通孔中。 當電路板流經回流焊爐的高溫區時，通孔中的空氣會因熱量而膨脹並試圖逃逸。 不排出的空氣將在BGA焊球中形成孔（空洞/氣泡），嚴重情况下，甚至可能導致頭部進入枕頭。

2、當通孔中積聚的空氣流過回流爐（回流爐）時，空氣會熱膨脹，有放氣的危險。

這通常發生在預熱不良的回流曲線中。 當溫度上升過快時，空氣迅速膨脹，氣體無法有效逸出，最終會從焊球中噴出。

3、由於毛細管的作用，焊膏會流入通孔，導致必須接觸焊接的錫量不足或缺少焊料等。； 甚至流向電路板的另一側，導致短路。

然而，隨著PCB產品設計越來越小，PCB佈局工程師已經達到了必須比較PCB電路板領域的地步，有時應該有一些妥協的餘地。 囙此，有一些替代方法來處理焊盤上的通孔。 下圖顯示了從A到E的五種類型的通孔及其對SMT工藝的影響：

pad中過孔的五種設計

A）過孔根本沒有經過處理。

製造工程師不應接受這一點，因為錫在加熱後會流過該通孔，導致焊接不足、虛焊和其他不良現象，並且錫的數量完全無法控制，可能會影響電路板另一側的零件。 導致短路。

C）盲孔。

它幾乎不能使用，但仍然存在很大的風險。 錫的數量可以控制，但當錫膏覆蓋半埋孔時，空氣將被密封在半埋孔中。 當電路板加熱後通過回流爐（回流）時，空氣會因膨脹而爆炸錫膏，或形成逃逸通道。 短期使用可能沒有問題，但長期使用後，它可能會慢慢從逃生通道破裂，導致接觸不良。

B）和D）是最佳通孔設計。

錫膏墊上沒有影響錫膏量的孔，也沒有形成額外的氣泡。

E）它可以使用，但價格更貴。

可在電路板工藝之後添加鍍銅工藝，以填充半埋孔或通孔。 填充孔將略微凹陷，囙此必須將其控制在一定尺寸內，尤其是0.5mm間距。 BGA板。 注：此流程的董事會通常會將價格提高10%左右。

在一些BGA佈線中，為了增强連接到電路板的焊盤的强度，在BGA焊盤的中心設計通孔，通孔填充銅，這類似於在焊盤上沖孔以新增其强度。

以下是最近夯實的QFN中間接地墊的示例。 現時，QFN大多用作功率控制器，囙此其接地和散熱要求特別高。 這種密集的通孔可以直接使用。 錫膏印刷的命運真的很奇怪，結果會發生什麼。

“這是最糟糕的設計。 通孔直接放置在QFN接地散熱墊上，在製造過程中無法保證錫量，囙此無法保證良好的焊接。 這也是一個糟糕的設計，但一些通孔已被綠色油漆（遮罩）覆蓋，但仍有一些通孔未堵塞。 這種設計幾乎不可接受，只留下中間的通孔，沒有塞孔，孔徑也减小了。

這是最糟糕的 PCB通孔 設計. 通孔直接放置在QFN接地散熱墊上, 在製造過程中不能保證錫的含量, 因此, 無法確保良好的焊接. 這也是一種糟糕的通孔設計, but some of the through holes have been covered with green paint (mask), 但仍有一些通孔未堵塞. 該通孔的設計幾乎不可接受, 只有中間通孔未堵塞, 並且孔徑也减小了.