PCB科技 - 高頻高速PCB中遇到的問題

現時, 高頻和 高速PCB 設計已成為主流, 每個PCB佈局工程師都應該精通. 下一個, Banermei將與您分享硬體專家在高頻和高頻方面的一些設計經驗 高速PCB 電路, 我希望這對大家都有幫助.

1、如何避免高頻干擾？

避免高頻干擾的基本思想是最小化高頻訊號的電磁場干擾，即所謂的串擾（crosstalk）。 您可以新增高速訊號和類比信號之間的距離，或在類比信號旁邊添加接地保護/分路跟踪。 還要注意從數位接地到類比接地的雜訊干擾。

2.、在設計高速PCB設計原理圖時，如何考慮阻抗匹配？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計要素之一。 阻抗值與佈線方法有絕對關係，例如在表層（微帶）或內層（帶狀線/雙帶狀線）上行走、與參攷層（電源層或接地層）的距離、佈線寬度、PCB資料等。兩者都會影響軌跡的特性阻抗值。 也就是說，阻抗值只能在接線後確定。 通常，由於電路模型或所用數學算灋的限制，模擬軟件無法考慮某些阻抗不連續的佈線條件。 此時，原理圖上只能保留一些終端（終端），如串聯電阻。 減輕軌跡阻抗不連續性的影響。 這個問題的真正解決方案是在佈線時儘量避免阻抗不連續。

3. 在裡面 high-speed PCB設計, which aspects should the 設計er consider EMC and EMI rules?

通常，電磁干擾/電磁相容設計需要同時考慮輻射和傳導方面。 前者屬於高頻部分（<30MHz），後者屬於低頻部分（<30MHz）。 所以你不能只關注高頻而忽略低頻部分。 一個好的EMI/EMC設計必須在佈局開始時考慮設備的位置、PCB堆棧安排、重要的連接方法、設備選擇等。 如果事先沒有更好的安排，將在事後解决。 它將事半功倍，並新增成本。 例如，時鐘生成器的位置不應盡可能靠近外部連接器。 高速訊號應盡可能傳輸到內層。 注意特徵阻抗匹配和參攷層的連續性，以减少反射。 設備推動的訊號轉換率應盡可能小，以降低高度。 在選擇去耦/旁路電容器時，頻率分量應注意其頻率回應是否滿足降低功率面雜訊的要求。 此外，注意高頻訊號電流的返回路徑，使回路面積盡可能小（即回路阻抗盡可能小），以减少輻射。 地面也可以劃分高頻雜訊的控制範圍。 最後，正確選擇PCB和外殼之間的主機殼接地。

4、如何選擇PCB板？

PCB板的選擇必須在滿足設計要求與大規模生產和成本之間取得平衡。 設計要求包括電力和機械部分。 通常，在設計超高速PCB板（頻率大於GHz）時，這種資料問題更為重要。 例如，對於常用的FR-4資料，在幾個GHz的頻率下的介電損耗將對訊號衰减產生很大影響，並且可能不合適。 就電而言，注意介電常數和介電損耗是否適合設計頻率。

5、如何在不造成太大成本壓力的情况下盡可能滿足EMC要求？

新增的成本 PCB電路板 由於EMC通常是由於新增了接地層的數量以增强遮罩效果和添加了鐵氧體磁珠, 扼流圈和其他高頻諧波抑制裝置. 此外, 通常需要匹配其他機構的遮罩結構，以使整個系統通過EMC要求.