精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
裝電線
特徵：
1 這個 placement direction of 這個 components determines the direction of the PCB佈線
2.、相鄰層的佈線方向不同，兩個面板的表層和焊接層的佈線體在90度
3、矩形電路板的佈線方向是垂直的，水准佈線容易造成擁塞甚至無法佈線。
4.、儘量保證接線空間。 當無法完成時，請使用特定組件進行接線，並儘量避免在組件下方設定連接孔。
因為當電路板發生故障時，無法從視覺上看到組件下連接孔的狀態，無論其是否與其他接線或組件引脚短路。
類比電路部分和數位電路部分
包括佈線，類比電路部分和數位電路部分應保持在5mm以上，以確保其不受訊號干擾。
當使用符號表示電路圖中的地線時，電路板設計師需要分析電路圖並設定特定區域。 電源線和地線最初是先設計的。 對於兩個面板和四層板，佈線組成完全不同，因為電源線和地線設定在內層，主要關注的是訊號線的佈局是否良好。 對於初學者，建議學習四層板的設計。 電源線和地線的佈線對電力和雜訊有很大影響，囙此應仔細設計。
以兩個面板為例：
–電源線和地線設計在同一層，效果最差
地線在表層，電源線在焊接層。 總體設計
â這個 ground wire is on the surface layer, 電源線在焊接層上. 它由銅箔佈線，具有更好的抗雜波效果. 由於CAD設計的不可控性, PCB設計 比簡單花費更長的時間 裝電線. 應注意確保最小 裝電線 width, 確保沒有斷開或堵塞.
簡而言之：電源線和地線相當於人體的主動脈和靜脈。 也可以簡單地將其視為水管。 線寬越寬，可以通過的電流越大，散熱越快。 線寬越窄，相同電壓下的電阻越大，可以通過的電流越小，散熱越慢。
表面焊接表面
對於電源線和地線，使用大規模銅箔佈線方法。
雙層電路板電源線和地線接線注意事項
通常，電源線連接在焊接表面上，地線連接在表面上。 使用銅箔進行廣域佈線，然後在電源線和地線之間添加更多電容，基本上沒有問題。 但如果涉及電磁干擾，問題就不同了。 當它超過8MHz時，可能會出現類似的問題，當它超過25MHz時，它變得非常不穩定。 此時，有必要將地線銅箔包裹在重要部件周圍，並在焊接表面上設計地線銅箔。
關於PCB，你需要知道什麼
晶體振盪器的接線
為了抵抗干擾，組件應盡可能被接地銅箔包圍。 圖中未顯示的是，接地銅箔也可以鋪設在焊接層晶體振盪器下方，然後表面和焊接表面通過連接孔連接。 增强抗干擾能力。
使用隔熱墊
當電源線和地線使用大塊銅箔時，應盡可能使用耐熱墊進行設計。 這是因為如果元件焊盤直接連接到一大塊銅箔上，焊接過程中熱量會迅速散失，而熔化的焊料溫度不够，導致焊接不良或虛焊。
熱電阻墊
簡介 PCB佈局 和設計, 類比電路電源
輸出部分應靠近電源，高靈敏度輸入部分應與輸出部分相隔一定距離，以免受到輸出部分的影響。
類比電路原理圖功率輸入的數位電路和類比電路部分分離示意圖
直流電源：當從外部供電時，必須首先通過電解電容器，然後將其提供給內部電路。 接線方法通常如下。
雙層面板不是通過點A而是通過點B向內部電路供電。 多層面板還通過點B向內層引入電力。
