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PCB科技 - pcb上測試點的含義是什麼

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PCB科技 - pcb上測試點的含義是什麼

pcb上測試點的含義是什麼

2021-10-24
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Author:Downs

為什麼我需要在PCB上有測試點?

有些人可能會問:PCB電路板 設計: 為什麼我需要在PCB上有測試點?“也許他們還是有點困惑. 我記得當我第一次在一家 PCBA 加工廠, 我詢問了很多人關於這個測試點的情况,以瞭解它. 大體上, 設定測試點的目的是測試電路板上的組件是否符合規格和可焊性. 例如, 如果要檢查電路板上的電阻是否有任何問題, 最簡單的方法是用萬用表量測. 你可以通過量測兩端來知道它. 詳情如下:

PCB電路板設計:為什麼PCB上有測試點?

然而,在大規模生產的工廠中,你無法使用電錶來緩慢量測每個電路板上的每個電阻、電容、電感,甚至IC電路是否正確。 囙此,出現了所謂的ICT(線上測試)自動測試機,它使用多個探針(通常稱為“釘床”夾具)同時接觸電路板上需要量測的所有零件。 然後通過以順序為主並排法的程式控制,依次量測這些電子部件的特性。 通常,根據電路板上零件的數量,測試通用板的所有零件只需1到2分鐘。 確定零件越多,時間越長。

但是,如果這些探針直接接觸電路板上的電子部件或其焊脚,很可能會壓碎一些電子部件,這將適得其反。 所以聰明的工程師發明了“測試點”,它們位於零件的兩端。 另外,在沒有焊接掩模(掩模)的情况下繪製一對小圓點,以便測試探針可以接觸這些小點,而不是直接接觸待量測的電子部件。

電路板

在早期,當電路板上有傳統的挿件(DIP)時,零件的焊脚確實被用作測試點,因為傳統零件的焊脚足够牢固,它們不怕針棒,但通常有探針。 發生接觸不良的誤判是因為一般電子零件經過波峰焊或表面貼裝錫後,焊料表面通常會形成一層焊膏助焊劑殘留膜,該膜的電阻非常高,這通常會導致探針接觸不良。 囙此,當時經常看到生產線上的測試操作員,他們經常手持空氣噴槍拼命吹氣,或者在需要測試的地方擦酒精。

事實上,波峰焊後的測試點也會存在探針接觸不良的問題。 後來,在表面貼裝科技普及後,對測試的誤判大大改善,測試點的應用也被賦予了很大的責任,因為表面貼裝科技的零件通常非常脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要,這不僅保護零件免受損壞,而且間接地大大提高了測試的可靠性,因為誤判更少。

然而,隨著科技的發展,電路板的尺寸變得越來越小。 在小電路板上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了。 囙此,測試點佔用電路板空間的問題往往是設計方和製造方之間存在拉鋸戰,但這一主題將在稍後有機會時討論。 測試點的外觀通常是圓形的,因為探針也是圓形的,更容易生產,並且更容易使相鄰的探針更靠近,從而可以新增針床的針密度。

使用針床進行電路測試對機理有一些固有的限制。 例如,探頭的最小直徑有一定的限制,直徑過小的針頭容易斷裂和損壞。

針之間的距離也有限,因為每個針必須從孔中出來,每個針的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小,除了針之間的間隙外,還有觸點短路的問題,扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針頭不能植入某些高部位附近。 如果探針過於靠近高部位,則有與高部位碰撞並造成損壞的風險。 此外,由於零件較高,通常需要在測試夾具的針床上打孔以避免其發生,這間接導致無法植入針。 電路板上越來越難以容納的所有零件的測試點。

隨著電路板越來越小,測試點的數量已被反復討論。 目前有一些减少測試點的方法,如網絡測試、測試射流、邊界掃描、JTAG等。; 還有其他測試方法。 要取代原來的針床檢查,如AOI、X光,但似乎每項檢查都不能百分之百地取代ICT。

關於ICT針植入的能力,您應該詢問匹配的夾具製造商,即測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離。 通常有一個期望的最小值和能力可以達到的最小值,但大型製造商將要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點,否則夾具將很容易損壞。

以上是測試點的含義 PCB佈局, 我希望這對大家都有幫助.