精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
最重要的預防方法之一 PCB缺陷 是控制工廠環境條件. 如果製造車間的濕度和溫度水准未得到適當控制, 非常昂貴的部件和整個組件可能會損壞, 導致品質問題和不必要的成本. 環境條件 PCB製造 車間可能會受到工廠位置甚至用於製造電路板的設備類型的影響. 然而, 即使是世界溫帶地區的製造商也必須觀察和控制其地板的狀況, 即溫度和相對濕度.
相對濕度
濕度通過房間的“相對濕度”（RH）量測。 相對濕度是指在相同溫度下，水蒸汽分壓與水平衡蒸汽壓之比。 簡而言之，相對濕度是對空氣中水汽含量的分析。
高濕度
PCB製造環境中的高濕度可能會導致許多嚴重問題：
塌陷：錫膏接受了太多的水，並在回流過程中導致橋接。
錫球（或“爆米花”）：錫膏中吸收了太多的水，導致聚結不良。
出血：在地面支撐下，尤其是BGA，過多的水會新增壓力。 在某些情况下，蓋子可能會被吹掉。
低濕度
焊劑蒸發太快，導致焊膏變幹。 這反過來會導致範本釋放不良和焊點缺陷不足。
高溫
隨著高溫的降低，焊膏的粘度降低。 這可能會導致許多問題：主要是塗層粘附和塌陷。此外，還可能導致橋接和焊球等缺陷，如排水。 高溫還會導致焊料的額外氧化，從而影響可焊性。
低溫
如果溫度過低，糊料粘度可能會新增。 這可能會導致不良的列印行為，如釋放和滾動，以及列印孔，其中粘貼太强，無法正確列印。
可接受範圍和條件。 專家的意見因相對濕度和溫度範圍而异。 一些人建議範圍更廣（35-65%、40-70%、20-50%），而其他人則認為任何高於或低於60%的相對濕度都可能導致上述缺陷和生命週期問題。 然而，RH系列實際上是一個經驗和偏好的問題，是最適合你的產品。
溫度也是如此，儘管專家的觀點沒有改變。 普遍的共識是，錫膏在68-78華氏度（正常人體舒適區）內表現最佳。 然而，應注意的是，不同的錫膏在不同的條件下具有不同的效果。 根據產品的不同，提供一些靈活性總是好的。 某些地理位置，例如非常潮濕或非常乾燥的區域，可能需要更高水准的環境控制。 然而，無論發電廠位於何處，一些氣候控制方法保持不變。
濕度感測器：不僅需要投資高品質的RH感測器, 還要正確放置感測器，以確保準確性. 否則, 未被注意到的濕度和溫度波動可能會成為大而昂貴的問題. 同樣重要的是 PCB工廠 工作人員應定期檢查感測器. 尤其是在高濕度地區, 右側感測器容易出現故障.
空調/供暖設備：投資於良好的空調和供暖。 這是一場偉大的戰爭。 如果能有效控制溫度，則應事後考慮溫度引起的缺陷。 同樣重要的是除濕器，尤其是在高濕度區域。 烘箱中的氮氣：過高的濕度通常會導致錫膏中不必要的氧化。 氮的引入有助於抑制氧化。
