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PCB科技 - 詳細解釋PCB的五個主要設計問題

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詳細解釋PCB的五個主要設計問題

2021-10-23
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Author:Downs

20小時原則是什麼?

20H原則是指電源層和地面層之間的20H距離。 H表示電源層和地面層之間的距離。 當然,它也是為了抑制邊緣輻射效應。

電路板的邊緣將輻射電磁干擾,使功率層向內收縮,囙此電場僅在接地層的範圍內傳導,從而有效地提高了EMC。 如果收縮20小時,可以將70%的電場限制在地邊緣; 如果收縮100小時,可以限制98%的電場。

我們要求地平面大於功率層或訊號層, 有利於防止外界輻射干擾,遮罩外界對自身的干擾. 通常地, 什麼時候 PCB設計, 這個 PCB電源層 從底層减少1mm,基本滿足20H原則. .

如何在PCB設計中體現3W原則和20H原則?

首先,3W原理很容易反映在PCB設計中。 確保記錄道和記錄道之間的中心距離是線寬的3倍,例如,記錄道的線寬為6密耳。 然後為了滿足3W原則,將Allegro中的行對行規則設定為12mil。 軟件中的間距用於計算邊到邊間距,如圖所示:

PCB中3W原理示意圖

電路板

第二,20H原則。 在PCB設計中,為了反映20H原理,當平面層被分割時,通常需要將功率層從接地層收縮1mm。 然後在1mm內收縮帶上打一個遮罩接地通孔,150mil,如圖所示:

PCB中20H原理示意圖

什麼類型的 PCB訊號 線條和區別是什麼?

PCB中有兩種類型的訊號線:微帶線和帶狀線。

微帶線:它是一條在表層(微帶)上運行並連接到PCB表面的帶狀線。 藍色部分是導體,綠色部分是PCB的絕緣介質,上面的藍色塊是微帶線(微帶)。 線路)。

由於微帶線的一側暴露在空氣中,它可以形成輻射或受到周圍輻射的干擾,而另一側附著在PCB的絕緣介質上,囙此它形成的電場的一部分分佈在空氣中,另一部分分佈在PCB的絕緣介質中。 但是,微帶線中的訊號傳輸速度快於帶狀線中的訊號傳送速率,這是其突出的優勢。

帶狀線:位於內層(帶狀線/雙帶狀線)並嵌入PCB中的帶狀線/雙帶狀線。 如下圖所示,藍色部分是導體,綠色部分是PCB的絕緣介質,帶狀線嵌入兩層。 導線之間的帶狀導線。

由於帶狀線嵌入兩層導體之間,其電場分佈在包圍它的兩個導體(平面)之間,不會輻射能量,也不會受到外部輻射的干擾。 但是,由於其周圍是介電材料(介電常數大於1),帶狀線中的訊號傳送速率低於微帶線中的訊號傳送速率。

什麼是EMC

EMC是電磁相容性的縮寫,翻譯為電磁相容性,指設備或系統在其電磁環境中正常工作的能力,並不構成無法承受環境中任何東西的電磁干擾。

感測器的電磁相容性是指感測器在電磁環境中的適應性,保持其固有效能和完成指定功能的能力。 它包含兩個要求:一方面,感測器在正常工作期間在環境中產生的電磁干擾不能超過一定限制; 另一方面,要求感測器對環境中的電磁干擾具有一定程度的免疫力。

有哪些設計方法可以區分類比接地和數位接地 PCB設計

一般來說,有幾種處理類比接地和數位接地的方法:

直接分離,將數位區域的接地連接為原理圖中的DGND,將類比區域的接地連接為AGND,然後將PCB中的接地層分為數位接地和類比接地,並新增間距;

使用磁珠連接數位接地和類比接地;

用電容器連接數位接地和類比接地,並使用阻斷通過電容器的直流電的原理;

數位地和類比地通過電感連接,電感從uH到幾十uH不等;

零歐姆電阻器連接在數位接地和類比接地之間。