精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
步驟1：獲取產品需要實現的功能；
第二步：確定設計方案，列出所需部件；
步驟3：根據元素清單繪製元素符號庫；
第四步：根據需要的功能設計，調用元件符號庫，繪製原理圖，用模擬軟件進行模擬；
步驟5：根據實際構件形狀繪製構件的封裝庫；
步驟6：根據原理圖調用元件封裝庫，繪製PCB圖；
第7步： PCB打樣；
第8步：焊接、調試、測試等。如果不符合設計要求，請重複上述步驟。
PCB設計是上述電子產品設計過程中最重要的部分，也是電子產品設計的核心技術。 在實際電路設計中，在完成原理圖繪製和電路模擬後，需要將電路中的實際元件最終安裝在印刷電路板上。 原理圖的繪製解决了電路的邏輯連接問題，電路板的物理連接用銅箔完成。
什麼是PCB？
印刷電路板是指以絕緣基板為基材，加工成一定尺寸的電路板。 電路板上至少有一個導電圖案和所有設計孔（例如，元件孔、機械安裝孔和金屬化孔等），以便於每個元件在以下部件之間進行電力連接：
印刷電路板是可重複和可預測的。 所有訊號可以在導線沿線的任何點直接測試，導線接觸不會導致短路。 印刷電路板的焊點可以在一次焊接中對大多數焊點進行焊接。
由於印版的上述特點，它們從上市之日起就得到了廣泛的應用和發展。 現代印版已朝著多層細紋方向發展。 特別是自20世紀80年代以來推廣的表面貼裝（SMD）科技，將高精度印製板科技和超大規模集成電路（VLSI）科技緊密結合在一起，大大提高了系統安裝密度和系統可靠性。
第二，印製板的發展。
儘管印刷電路科技在二戰後才迅速發展，但“印刷電路”概念的起源可以追溯到19世紀。
在19世紀，印刷電路板的大規模生產沒有複雜的電子和電氣設備，但需要大量的無源元件，如電阻器、線圈等。
1899年，美國人提出了用金屬箔衝壓的方法，並將金屬箔衝壓在基板上以製造電阻器。 1927年，他們提出了電感器和電容器的電鍍方法。
經過幾十年的實踐，英國保羅·艾斯勒博士提出了印刷電路板的概念，為光刻技術奠定了基礎。
隨著電子器件特別是電晶體的出現，電子儀器和電子設備的數量急劇增加，並且變得更加複雜，印刷電路板的發展進入了一個新階段。
20世紀50年代中期，隨著高附著力覆銅板的大規模開發，為大規模生產印刷電路板奠定了物質基礎。 1954年，美國通用電氣公司採用了圖形電鍍：蝕刻法。
20世紀60年代，印製板被廣泛使用，並日益成為電子設備的重要組成部分。 除了廣泛使用絲網印刷和圖案電鍍：蝕刻（即減法）和其他工藝外，還使用添加工藝來新增印刷線的密度。 現時，高級多層印刷電路、柔性印刷電路、金屬芯印刷電路、功能印刷電路等得到了很大的發展。
國內印刷電路科技的發展相對緩慢。 20世紀50年代中期，試生產了單板和雙板。 在20世紀60年代中期，還試製了金屬化雙面印製板和多層印製板。 1977年左右，電鍍腐蝕-圖形電鍍工藝生產印製板。 1978年，試驗生產了添加劑資料，即鋁箔複合板，並使用半添加劑方法製造印刷板。 20世紀80年代初，開發了柔性印刷電路和金屬芯印製板。
第3, 原則 PCB板.
印刷電路板在電子設備中通常有四種用途。 為電路中的各種部件提供必要的機械支撐； 提供電路的電力連接，以實現各種組件，例如集成電路之間的電路連接或電力絕緣。 （3）根據需要提供電路的電力特性，例如特性阻抗。 用記號筆標記安裝在板上的部件，以便於插入、檢查和調試。
第四，印製板的類型。
當前的印刷電路板通常用銅箔覆蓋絕緣板（基板），囙此它們也稱為覆銅板。 除以電路板的導電層：
（1）單面列印板
單面印製板是指僅在一側具有導電圖案的印製板。 其厚度約為0.2～5.0mm。 在塗有銅箔的絕緣基板的一側，通過印刷和蝕刻在基板上形成印刷電路。 適用於有共同要求的電子設備。
這裡有更嚴格的規定：接線室不得交叉，個別線路必須繞開。
2、雙面印刷電路板
雙面印製板是指在兩側具有導電圖案的印製板。 其厚度約為0.2～5.0mm。 在塗有銅箔的絕緣基板的兩側，通過印刷和蝕刻在基板上形成印刷。 該電路通過金屬化孔在兩側進行電力互連。 本發明適用於要求更高的電子設備，由於雙面印製板的佈線密度更高，可以减小設備的體積。
3、多層印製板（Plint Bowde）
多層印製板是由交錯的導電層和絕緣材料層層壓和粘合而成的印製板。 導電層多於兩層，層之間的電互連通過金屬化孔實現。 印刷電路板的多層連接線短而直，易於遮罩，但印刷電路板工藝複雜，使用金屬化孔，可靠性較差。 通常用於電腦卡。
用於生產電路板, 層數越多, 生產過程越複雜, 故障率越高，成本越高, so 多層印刷電路板 boards只能用於高級電路.
