PCB科技 - PCB電路板佈局設計中的網格設定技巧

PCB設計需要在不同階段的不同點進行設定, 在佈局階段，可以使用大網格點進行設備佈局；

對於集成電路和非定位連接器等大型設備，可以使用50到100密耳的網格點精度進行佈局，而對於電阻器、電容器和電感器等小型無源元件，可以使用25密耳的網格點進行佈局。 大網格點的精度有利於設備的對齊和佈局的美觀。

繪圖時應注意哪些問題 PCB佈線

PCB佈局規則：

1、正常情况下，所有元件應佈置在電路板的同一表面上。 只有當頂層組件過於密集時，才能安裝一些高度有限且發熱低的設備，例如片式電阻器、片式電容器和片式電容器。 晶片IC等放置在下層。

2、在保證電力效能的前提下，元器件應放置在電網上，相互平行或垂直排列，整齊美觀。 在正常情况下，部件不允許重疊； 組件的排列應緊湊，組件應在整個佈局上排列。 分佈均勻緻密。

3、電路板上不同元件的相鄰焊盤圖案之間的最小距離應大於1mm。

4、距電路板邊緣的距離一般不小於2MM。 電路板的最佳形狀為矩形，縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200MM×150MM時，考慮電路板能够承受的機械強度。

PCB佈局 技能：

在PCB的佈局設計中，應分析電路板的單元，佈局設計應基於啟動功能。 在佈置電路的所有部件時，應滿足以下原則：

1、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流通，訊號儘量保持在同一方向。

2、以各功能單元的覈心組件為中心，圍繞其展開。 組件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短組件之間的引線和連接。

3、對於高頻運行的電路，必須考慮元件之間的分佈參數。 在一般電路中，元件應盡可能並聯佈置，這樣不僅美觀，而且易於安裝和批量生產。

特殊部件和佈局設計

在PCB中，特殊元件是指高頻部分的關鍵元件、電路中的覈心元件、易受干擾的元件、高電壓元件、高發熱元件和一些异性元件。， 需要仔細分析這些特殊部件的位置，皮帶佈局滿足電路功能和生產要求。 它們的不當放置可能會導致電路相容性問題、信號完整性問題，並導致PCB設計失敗。

在電路板設計中放置特殊元件時, 首先考慮 PCB尺寸. 當 PCB尺寸 太大了, 列印的線條會很長, 阻抗將新增, 抗乾燥能力會降低, 成本會新增； 如果 PCB尺寸 太小了, 散熱不好, 相鄰線路容易受到干擾. 確定PCB尺寸後, 確定特殊部件的回轉位置. 最後, 根據功能單元, 佈局電路的所有組件.