精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在電子產品小型化的發展中, 消費品表面安裝的相當一部分, 由於裝配空間, SMD安裝在 柔性線路板 完成整機組裝. SMD的表面貼裝在 柔性線路板 已成為表面貼裝科技的發展趨勢之一. 表面安裝的工藝要求和注意事項如下.
一 傳統貼片放置
特點：放置精度不高，元件數量少，元件品種主要為電阻和電容器，或有個別异形元件。
關鍵流程：1。 錫膏印刷：根據外觀，將柔性線路板放置在特殊的託盤上進行印刷。 通常使用小型半自動打印機進行列印，也可以使用手動列印，但手動列印的質量不如半自動列印。
2、放置：一般可以手動放置，位置精度較高的單個組件也可以通過手動放置機放置。
3、焊接：一般採用回流焊，特殊情况下也可採用點焊。
二 高精度放置
特點：柔性線路板上必須有基板定位標記，柔性線路板本身必須平整。 固定柔性線路板很困難，在大規模生產中很難確保一致性，並且需要較高的設備。 此外，很難控制印刷錫膏和放置過程。
關鍵流程：1. 柔性線路板固定: fix it on 這個 pallet from the printing patch to the reflow soldering process. 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數. 有兩種固定方法. 當放置精度高於0時，使用方法A.QFP引線間距為65MM； 當放置精度低於0時，使用方法B.QFP引線間距為65MM.
方法A：在定位範本上設定託盤。 柔性線路板用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上，然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶的粘度應適中，回流焊接後容易剝離，並且柔性線路板上不應有粘合劑殘留。
方法B：託盤是定制的，其工藝要求必須經受多次熱衝擊，變形最小。 託盤上有T形定位銷，其高度略高於柔性線路板。
2、錫膏印刷：由於託盤上裝有柔性線路板，囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶定位，囙此高度與託盤平面不一致，所以印刷時必須使用彈性刮刀。 錫膏的成分對印刷效果影響較大，必須選擇合適的錫膏。 此外，需要使用方法B對列印範本進行特殊處理。
3. 安裝設備：第一, 錫膏印刷機, 印刷機最好配備光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, the 柔性線路板 固定在託盤上, 但兩者之間總會有一些微小的差距 柔性線路板 和 pallet, 這與 PCB基板. 這個refore, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, 柔性線路板 放置需要嚴格的過程控制.
3 其他：為了確保裝配質量，最好在安裝前將柔性線路板乾燥。
