PCB科技 - PCB複製板設計減法

PCB複製板的設計和製造正在從減法轉向加法. 本文主要介紹PCB減法的相關概念和製造過程，供大家參攷和學習!

1、PCB減法工藝介紹

減法工藝是一種選擇性去除覆銅板表面部分銅箔以獲得導電圖案的方法. 減法是計算的主要方法 PCB製造 今天, 它最大的優點是流程成熟, 穩定可靠.

通過減法工藝製造的PCB電路可分為以下兩類。

1.無孔印刷電路板（無電鍍多孔板）

這種類型的印製板是通過絲網印刷生產的，然後蝕刻印製板，也可以通過光化學方法生產。 無孔電鍍印製板主要是單面板，也有少量雙面板，主要用於電視和收音機。 以下是單面生產流程：

單面覆銅板：卸載光化學法/絲網印刷影像轉移去除抗蝕劑印刷清潔和乾燥孔處理形狀處理清潔和乾燥印刷阻焊塗層固化印刷標記符號-固化清潔和乾燥預塗助焊劑乾燥成品。

2、電鍍通孔板

在已經鑽孔的覆銅層壓板上，化學鍍和電鍍用於將兩個或多個導電圖案之間的孔隙電絕緣成電連接。 這種印製板被稱為穿孔板。 印製板。 穿孔電鍍印製板主要用於電腦、程式控制開關、手機等。根據電鍍方法的不同，分為圖案電鍍和全板電鍍。

(1) Pattern plating (Patter.n, P'I'N) On double-sided copper clad laminates, 導電圖案是通過絲網印刷或光化學方法形成的, 和鉛錫, 在導電圖案上鍍錫鈰, 錫鎳或金和其他防腐金屬, 然後移除除電路圖案外的電阻, 然後通過蝕刻形成. The pattern plating method is divided into pattern plating etching process (Pattern PlATIng And Etching Process) and bare copper covered solder mask process (Solder Mask OnBare Copper, SMOBC). 製作過程 雙面印刷電路板 裸覆銅焊掩範本工藝如下.

雙面覆銅箔層壓板進行下料、定位孔、CNC鑽孔、檢查、脫毛、化學鍍薄銅、薄銅電鍍、檢查、刷塗、成膜（或絲網印刷）、曝光和顯影（或固化）， 檢查和修理圖案鍍銅圖案錫鉛合金鍍層薄膜去除（或印刷資料去除）檢查和修理圖案蝕刻鉛錫去除電路測試清潔焊接掩模圖案插頭鍍鎳/鍍金插頭膏膠帶熱風整平清潔絲網印刷標記符號形狀處理清潔和 乾燥檢驗包裝成品。

（2）雙面覆銅板上的全板電鍍（面板，PNL），電鍍

銅達到規定的厚度，然後用絲網印刷或光化學方法進行影像轉移，以獲得耐腐蝕的正相電路影像，蝕刻後再去除抗蝕劑，製成印製板。

全板電鍍方法可細分為堵塞法和掩蔽法。 用掩模法（帳篷法）製作雙面印製板的工藝流程如下。

雙面覆銅板經切割、鑽孔、L、金屬化、全板電鍍、加厚、表面處理、粘貼、光掩模、幹膜、正相導線圖案、蝕刻、去除、塞鍍、形狀加工檢驗、阻焊板印刷、焊料塗層熱氣流平印刷、標記符號成品。

上述方法的優點是工藝簡單，塗層厚度均勻性好. 缺點是浪費能源, 而且很難製造通孔 PCB電路板 沒有土地.