精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現時, 電子設備仍在各種電子設備和系統中使用 印刷電路板 作為主要裝配方法. 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當, 這將對電子設備的可靠性產生不利影響. 例如, 如果印製板的兩條細平行線靠得很近, 這將導致訊號波形延遲, 在傳輸線的末端會形成反射雜訊. 因此, 設計印刷電路板時, 應注意採用正確的方法.
1、地線設計
在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。 如果接地和遮罩可以適當地結合使用，大多數干擾問題都可以解决。 電子設備的接地結構大致包括系統接地、主機殼接地（遮罩接地）、數位接地（邏輯接地）和類比接地。 接地線設計應注意以下幾點：
1、正確選擇單點接地和多點接地
在 低頻PCB 環行, 訊號的工作頻率小於1MHz, 其佈線和器件之間的電感幾乎沒有影響, 接地電路形成的環流對干擾的影響較大, 囙此，應採用一點接地. 當訊號工作頻率大於10MHz時, 地線阻抗變得非常大. 此時, 接地線阻抗應盡可能降低, 應使用最近的多個點進行接地. 工作頻率為1 10MHz時, 如果採用一點接地, 接地線的長度不應超過1/波長的20, 否則應採用多點接地管道.
2、將數位電路與類比電路分開
PCB電路板上既有高速邏輯電路，也有線性電路。 它們應盡可能分開，並且兩者的地線不應混合，並且應連接到電源端子的地線。 儘量新增線性電路的接地面積。
3、使地線盡可能厚
如果接地線很薄，接地電位將隨電流變化而變化，導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗雜訊效能惡化。 囙此，接地線應盡可能厚，以便能够通過印刷電路板上的允許電流。 如果可能，地線的寬度應大於3mm。
4、將地線形成閉環
在設計接地線系統時 PCB電路板 僅由數位電路組成, 將地線製成閉環可以顯著提高抗雜訊能力. 原因是印刷電路板上有許多集成電路元件, 尤其是當有高功耗的組件時, 由於地線厚度的限制, 接地接頭上將產生較大的電位差, 這將導致抗雜訊能力降低, 如果接地結構形成回路, 降低電位差，提高電子設備的抗雜訊能力.
