PCB科技 - pcb電路設計應注意的事項

說到PCB板，很多朋友會認為，它在我們周圍隨處可見，從所有的家用電器，電腦中的各種配件，到各種數碼產品，只要是電子產品，幾乎都使用PCB板，那麼它到底是什麼呢？ PCB板呢？ PCB板是PrintedCiruitBlock，用於放置電子元件的印刷電路板，以及帶有電路的基本版本。 通過印刷方法，將鍍銅基板印刷在防腐電路上，並對電路進行蝕刻和沖洗。

PCB板可分為單層板、雙層板和多層板。 各種電子元件集成在PCB上。 在最基本的單層PCB上，零件集中在一側，導線集中在另一側。 在這種情況下，我們需要在板上開孔，這樣引脚就可以穿過板到達另一側，這樣零件的引脚就可以焊接到另一側。 正因為如此，這種PCB的正面和背面分別被稱為元件側（ComponentSide）和焊料側（焊料側）。

雙層板可以看作是兩個單層板相對於彼此的組合。 電路板的兩側都有電子元件和佈線。 有時需要將一側的單根導線連接到板的另一側，這需要過孔。 過孔是PCB上填充或塗覆金屬的小孔，可以與兩側的導線連接。 現在許多電腦主機板使用4層甚至6層PCB板，而圖形卡通常使用6層PCB。 許多高端顯卡，如nVIDIAGeForce4Ti系列，都使用8層PCB板。 這就是所謂的多層PCB板。 在多層PCB上也會遇到連接不同層之間的線路的問題，這也可以通過過孔實現。

因為它是多層PCB，所以有時過孔不需要穿透整個PCB。 這種過孔被稱為埋入式過孔和盲孔，因為它們只穿透幾層。 盲孔是將幾層內部PCB連接到表面PCB，而不必穿透整個電路板。 埋入式過孔僅連接到內部PCB，囙此從表面看不到它們。 在多層PCB中，整個層直接連接到地線和電源。 囙此，我們將每一層劃分為訊號層、功率層或接地層。 如果PCB上的零件需要不同的電源，這種類型的PCB通常有兩層以上的電源和導線。 使用的PCB層越多，成本就越高。 當然，使用更多層的PCB板對提供訊號穩定性非常有幫助。

專業的PCB板生產工藝相當複雜，以4層PCB板為例。 主機板PCB大多為4層。 製造時，兩個中間層被軋製、切割、蝕刻和氧化。 這四層是元件表面、電源層、接地層和焊料壓力層。 把這4層放在一起，把它們卷成主機板PCB。 然後打孔。 經過清洗、印刷、銅版、蝕刻、測試、阻焊、絲網印刷的外層兩層電路。 最後，將整個PCB（包括許多主機板）衝壓成主機板PCB，通過測試後進行真空封裝。 如果在PCB製造過程中銅沒有鋪設好，就會出現松焊現象，這很可能意味著短路或電容效應（容易產生干擾）。 PCB上的過孔也必須注意，如果孔不在中間，而是向一側，就會出現不均勻的匹配，或者容易接觸到中間的電源層或接地層，從而造成潜在的短路或接地不良因素。

銅佈線工藝

第一步是建立零件之間的接線。 我們使用負片轉印法來顯示金屬導體上的工作膜。 這種技術是在整個表面上塗上一層薄薄的銅箔，並消除多餘的銅箔。 補充轉移是另一種較少使用的方法。 這是一種只在需要的地方鋪設銅線的方法，但我們不在這裡談論它。

正性光刻膠是由敏化劑製成的，在光照下會溶解。 處理銅表面的光致抗蝕劑有很多種方法，但最常見的方法是將其加熱並在含有光致抗抗蝕劑的表面上滾動。 它也可以以液體的管道噴塗在頭上，但幹膜類型提供了更高的分辯率，也可以生產更薄的電線。 引擎蓋只是製造中PCB層的範本。 在PCB板上的光刻膠暴露於紫外線之前，覆蓋在其上的遮光板可以防止某些區域的光刻膠被暴露。 這些被光刻膠覆蓋的區域將成為佈線。 在光致抗蝕劑被顯影之後，其它裸露的銅部件被蝕刻。 蝕刻工藝可以將板浸入蝕刻溶劑中，或者將溶劑噴灑在板上。 通常使用氯化鐵等作為蝕刻溶劑。 在蝕刻之後，去除剩餘的光致抗蝕劑。