PCB科技 - pcb持續發展的驅動力

印刷電路的創新, 首先在於創新 PCB產品 和市場.

印刷電路的創新是以技術創新為基礎的。 雜訊印刷電子電路（PEC）給PCB產品和生產過程帶來了革命性的變化。

印刷電路板（PCB）已成為現代電子設備不可或缺的配件。 無論是世界上的高端電子設備，還是家用電器和電子玩具，承載電子元件和電信號的PCBA都是不可或缺的，而PCBA是隨著電子資訊產業的發展而發展起來的。

印刷電路的創新，首先在於PCB產品和市場的創新。 最早的印刷電路板產品是在絕緣板上只有一層導體的單面板，電路寬度以毫米為組織量測，並在電晶體（電晶體）無線電中商業化。 後來，隨著電視和電腦的出現，印刷電路板產品得到了創新，出現了雙面和多層板。 絕緣板上有兩層或多層導體，線寬逐漸减小。 為了適應電子設備小型化和輕量化的發展，出現了柔性PCB和剛柔體PCB。

現時, the main PCB markets are in the fields of computers (computers and peripherals), communication equipment (base stations and handheld terminals, 等.), home electronics (TVs, 攝像機, 遊戲控制台, 等.), 和汽車電子. PCB產品 are multi-layer boards and High-density interconnect (HDI) boards are the main ones. 隨著電腦向高速大容量發展, 手機到多功能智慧, 電視到高清3D, 汽車向高安全性和智能化發展, HDI印製板也從接線功能轉變為電子電路功能., 那就是, 除基本導線外, PCB產品 還包括無源元件（如電阻器和電容器）和有源元件（如IC晶片）. 新一代HDI印製板是帶有內部元件的嵌入式元件印製板. 新一代印製板適用於高頻和高速訊號傳輸應用. 這個 PCB層 將包含光纖和波導，以形成適合40GHz以上訊號傳輸的光電印製板.

正是由於PCB產品的不斷創新，我們迎來了一個又一個印刷電路發展的春天。 智能手機將帶來嵌入式組件印製板的高潮，LED節能照明將帶來金屬印製板的高潮，電子書和薄膜顯示器將帶來柔性電路板的高潮。

印刷電路的創新是以技術創新為基礎的。 傳統的印製電路板製造技術是銅箔蝕刻法（減法），即用化學溶液蝕刻覆銅箔絕緣基板，以去除不必要的銅層，留下所需的銅導體以形成電路圖案； 對於雙面和多層，板層之間的互連通過鑽孔和電鍍銅實現。 現時，這種傳統工藝已難以適應微米級精細線HDI板的生產，難以實現快速低成本生產，難以實現節能減排和綠色生產的目標。 只有技術創新才能改變這種局面。

高密度是PCB科技永恒的主題。 高密度特徵是更細的線、更小的互連孔、更高的層數和更輕的重量。 例如，PCB的傳統線寬/線間距能力已從100mm改進為75mm和50mm，並將在幾年內改進為25mm和20mm。 囙此，必須對銅箔蝕刻工藝進行改革和創新。

對於印刷電路的技術創新，人們一直在追求半加性和加性科技，即在絕緣基板上沉積銅層以形成電路圖案。 這是對傳統減法的改進。 雖然取得了進展，但仍需要大量的能源消耗，成本也很高。 新的創新途徑是印刷電子電路（PEC），它給PCB產品和生產過程帶來了革命性的變化。 印刷電子電路科技使用純印刷方法來實現電子電路圖形，即絲網印刷、膠印或噴墨列印科技是用來在絕緣基板上列印功能性油墨（導電油墨、電晶體油墨、絕緣油墨等），獲得所需的電子電路。 該科技可以簡化生產過程，節省原材料，减少污染物，降低生產成本。 如果配備輥對輥加工設備，可以實現大規模低成本生產。

印刷電子電路科技的不斷發展將帶來 PCB行業 達到更高的水准.