PCB科技 - 柔性線路板表面電鍍的現狀是什麼

1柔性線路板電鍍

（1）柔性線路板電鍍的預處理。 在塗覆過程後，FPC暴露的銅導體表面可能被粘合劑或油墨污染，並且也可能因高溫過程而氧化和變色。 如果要獲得附著力良好的緻密塗層，必須清除導體表面的污染物和氧化層，使導體表面清潔。 然而，其中一些污染物與銅導線結合時非常强烈，不能用弱清潔劑完全清除。 囙此，它們中的大多數經常用一定强度的鹼性磨料進行處理和刷塗。 覆蓋膠大多為環氧樹脂，耐鹼性差，會導致粘接强度下降。 雖然不可見，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能會從覆蓋層邊緣滲透，嚴重情况下覆蓋層會脫落。 在最終焊接中，焊料滲透到覆蓋層下方。 可以說，預處理清洗過程將對柔性印刷電路板F{C的基本特性產生重大影響，必須充分注意處理條件。

（2）FPC電鍍的厚度。 在電鍍過程中，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關。 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。 通常，導線的線寬越細，端子的端子越鋒利，離電極的距離越近，電場強度越大，該部位的塗層越厚。 在與柔性印製板相關的應用中，存在一種情况，即同一電路中許多導線的寬度非常不同，這使得更容易產生不均勻的鍍層厚度。 為了防止這種情況發生，可以在電路周圍附加分流陰極圖案。， 吸收電鍍圖案上分佈的不均勻電流，最大限度地保證各部位鍍層厚度均勻。 囙此，必須在電極的結構上做出努力。 這裡提出了一種折衷方案。 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準很嚴格，而其他零件的標準相對寬鬆，例如熔焊用鉛錫鍍層和金屬絲重疊（焊接）用鍍金。 高，並且對於用於一般防腐的鉛錫鍍層，鍍層厚度要求相對寬鬆。

(3) The stains and 污垢 of 柔性線路板電鍍. 剛電鍍的鍍層狀態, 尤其是外觀, 不是問題, 但不久之後, 一些表面出現污漬, dirt, 變色, 等., 尤其是工廠檢查沒有發現任何不同之處, 但是當用戶進行接收檢查時, 發現有外觀問題. 這是由於漂移不足造成的, 鍍層表面有殘留鍍液, 這是由一段時間後緩慢的化學反應引起的. 特別地, 柔性印製板由於柔軟而不是很平, 各種解決方案容易“積累”?“在凹處, 然後會反應並改變這部分的顏色. 為了防止這種情況發生, 不僅必須完全漂移, 但它也需要完全乾燥. 高溫熱老化試驗可用於確認漂移是否足够.

2、FPC化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能使用化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。當使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在覆蓋層下鑽孔，特別是如果覆蓋膜層壓工藝的品質控制不嚴格且結合强度較低，則更容易發生此問題。

由於鍍液的特性，置換反應的化學鍍更容易出現鍍液在覆蓋層下挖洞的現象。 用這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3、FPC熱風調平

熱風矯直平面是為剛性印製板PCB塗鉛和錫而開發的一種科技. 因為這項科技的簡單性, 它還被應用於 柔性印製板. 熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中, 並用熱空氣吹掉多餘的焊料. 這個條件對 柔性印製板. 如果 柔性印製板 無任何措施不能浸入焊料中, 這個 柔性印製板 必須夾在由鈦鋼製成的濾網之間, 然後浸入熔融焊料中, 當然, 表面 柔性印製板 必須提前清潔並塗上助焊劑. 由於熱風整平過程的惡劣條件, 很容易導致焊料從覆蓋層末端鑽到覆蓋層下方, 尤其是當覆蓋層和銅箔表面的結合强度較低時, 這種現象更可能頻繁發生. 由於聚醯亞胺薄膜易於吸收水分, 使用熱風整平工藝時, 由於快速熱蒸發，吸收的水分將導致覆蓋層起泡甚至脫落. 因此, 在FPC熱風整平過程管理之前，FPC熱風整平過程必須乾燥和防潮.