精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
The application of inkjet printing technology of all-printed electronics in PCB is mainly manifested in three aspects: application in graphics transfer; application in embedded passive components; Including packaging aspects) in the application. 這些應用程序為 PCB行業.
從當前和未來的應用和發展前景來看，噴墨列印科技在印刷電路板中的應用主要體現在以下3個方面：在圖形傳輸中的應用； 嵌入式無源元件的應用； 應用於所有直接形成電路和連接的印刷電子產品（包括包裝）。 這些應用將給PCB行業帶來革命性的變化和進步。
在PCB圖形傳輸中的應用：主要體現在4個方面
噴墨列印科技在PCB圖案轉移中的應用主要體現在四個方面：耐腐蝕性、耐電鍍性、阻焊性和特性。 由於噴墨列印形成抗蝕劑圖案和抗蝕劑圖案的過程基本相同，並且噴墨列印形成的阻焊圖案與字元圖案非常接近，囙此將其分為抗蝕劑（電鍍抗蝕劑）圖案的形成和下麵阻焊劑的形成/ 簡要回顧了字元圖形的兩個部分。
1、在形成防腐蝕/防電鍍圖案中的應用
使用數位噴墨印表機將抗蝕劑（抗蝕油墨）直接列印到電路板的內層（或外層）上，以獲得酸性或鹼性抗蝕劑圖案，該圖案通過UV（紫外線）光固化，然後可以進行蝕刻和去膜，以獲得所需的電路圖案，例如內層。 同樣，抵抗電鍍圖案的過程基本相同。
使用數位噴墨列印科技和科技來獲得防腐效能/防電鍍圖案不僅减少了照相膠片的生產過程, 同時也避免了暴露和發展的過程. 這樣做的優點是節省了空間, and significantly reduces It reduces 材料 consumption (especially film and equipment, 等.), 縮短產品生產週期, 减少環境污染, 並降低成本. 同時, it is more important to significantly improve the position of the graphics and the alignment between layers (especially to eliminate the size deviation caused by the size change of the negative film and the exposure alignment), 提高多層PCB板的質量. 產品合格率極為有利. Like laser direct imaging (LDI), 它可以縮短 PCB生產 迴圈並提高產品品質. 這是PCB工業技術的一次重大變革和進步.
使用數位噴墨列印的圖形傳輸科技具有最少的處理步驟（不到傳統科技的40%）、最少的設備和資料以及最短的生產週期。 囙此，節能減排效果最顯著，環境污染和成本也最低。
2、在焊接掩模/字元圖形形成中的應用
同樣，使用數位噴墨印表機將阻焊劑（阻焊油墨）或字元油墨直接列印到PCB上的PCB上。 經紫外光固化後，得到最終的阻焊圖形和字元圖形。
使用數位噴墨列印科技和科技獲得阻焊板和字元圖形，顯著提高了PCB產品阻焊板和字元圖形的位置精度。 這對提高PCB板的質量和提高產品合格率也極為有利。
嵌入式無源元件的應用：高端產品的生產
現時，嵌入無源元件的方法大多通過電阻/電容覆銅板（CCL）或絲網印刷相關油墨等方法實現，但這些方法不僅複雜，而且週期長。， 設備多，佔用空間大，產品效能偏差大，難以生產出高檔產品。 更重要的是，它在加工過程中消耗大量能源，產生大量污染，不利於環境保護。 使用噴墨列印科技實現嵌入無源元件的方法將大大改善這些條件。
噴墨列印在嵌入式無源元件中的應用是指噴墨印表機將用作無源元件的導電油墨和其他相關油墨直接列印在PCB內部的設定位置，然後進行紫外線處理或乾燥/燒結。 加工以形成具有嵌入式無源元件的PCB產品。
這裡提到的無源元件是指電阻器、電容器和電感器（現在開發用於嵌入有源元件，如系統封裝）。 隨著電子產品高密度和高頻化的發展，為了將串擾（電感電抗、電容電抗）引起的失真和雜訊降至最低，需要越來越多的無源元件。 同時，由於無源元件數量的不斷增加，不僅占面積的比例越來越大，而且焊點也越來越多，成為影響工業電子產品故障率的最大因素。 此外，由表面安裝無源元件形成的回路等引起的二次干擾，這些因素日益威脅著電子產品的可靠性。 囙此，在PCB中嵌入無源元件以提高電子產品的電力效能並降低故障率已開始成為PCB生產的主流產品之一。
在PCB中嵌入無源元件的原理和方法. 一般來說, 帶嵌入式電阻器的無源元件, 電容器和電感器大多放置在電路的第二層和倒數第二層 多層PCB (（n-1）), 除了放置在電氣設備之間的普通電容器/地面層. 優越的.
用作電阻器的電阻-導電粘合劑（油墨）通過噴墨列印設備噴塗在PCB（蝕刻）內層的設定位置，底部的兩端通過蝕刻導線（開路）連接。 經過烘烤、測試，然後壓入PCB板，即可。
以同樣的管道，將用作電容器的電容器導電粘合劑（油墨）通過噴墨印表機在預設位置噴塗在銅箔上，乾燥和/或燒結，然後噴塗一層含銀的導電油墨，然後乾燥和/或燒結，然後層壓（倒置）、蝕刻，不僅形成電容器，而且還形成內層電路。
