PCB科技 - PCB電路板組件焊接要求

焊接要求 PCB組件 對於電路板焊接：焊接墊和焊接設備的焊接端必須同時加熱, 焊接墊和焊接裝置必須在大面積同時加熱. 注意烙鐵尖端的角度以及焊料的輸入和移除.

薄器件應焊接在焊盤上。 薄設備不能加熱，囙此烙鐵不應直接接觸，應在墊板上加熱，以避免損壞和裂紋。

1、電阻焊接

根據部件清單，將電阻器準確安裝在指定位置, 並要求標記向上, 文字方向要盡可能一致. 安裝一個規格後, 安裝其他規格, 儘量使電阻器的高度一致. 焊接後, 切斷暴露在面板上的所有多餘針腳 PCB板表面 .

2、電容器的焊接

根據元件清單將電容器安裝到指定位置，並注意電容器的極性，“+和”極不能接錯。 電容器上標記的方向應易於看到。 首先安裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器和陶瓷電容器，最後安裝電解電容器。

3、二極體焊接

正確識別正負極後，按要求安裝在規定位置，型號和標記應清晰可見。 焊接垂直二極體時，焊接最短引脚時不要超過2秒。

4、3極管焊接

根據需要將3個銷e、b和c安裝到指定位置。 焊接時間應盡可能短。 在焊接過程中，使用鑷子夾住針腳以幫助散熱。 焊接大功率電晶體時，如果需要安裝散熱器，擰緊前接觸面應平整光滑。

5、集成電路焊接

將集成電路插入電路板，根據元件清單的要求，檢查集成電路的類型和引脚位置是否符合要求。 焊接時，先將集成電路邊緣的兩個引脚焊接在一起以定位它們，然後從左到右或從上到下逐個焊接。 焊接時，烙鐵一次可以拾取的錫量為焊接2-3針的量。 烙鐵頭首先接觸印刷電路的銅箔。 當焊錫進入集成電路引脚的底部時，烙鐵尖端再次接觸引脚。 接觸時間建議不超過3秒，焊料應均勻覆蓋引脚。 焊接後，檢查是否有漏焊、對接焊或虛焊，並清潔焊點處的焊料。

集成電路器件具有連續的端子，烙鐵尖端可以在焊接時拉動焊料。

由於集成電路集成塊的焊料間距太小，有必要使用拔出焊料的方法進行焊接。

階段1：當IC焊接開始時，應使用對角焊接來定位無焊料的IC。 定位點不能焊接（否則會偏移）

階段2：拔出焊料

烙鐵的尖端為尖端形狀（必要時添加少量松香）

注： PCB工廠 應注意周圍的碰撞部位, 為了防止高溫損壞設備, 在焊接過程中，您可以將蘸有酒精的棉花放在集成電路集成塊上. 酒精的揮發可以降低集成塊上的溫度，有效保護設備. .