PCB科技 - 快速有效的PCB飛針測試技術

The test probe is connected to the driver (signal generator, 電源, 等.) and sensor (digital multimeter, 頻率計數器, 等.) through a multiplexing system to test the components on the UUT. 測試組件時, 受測試單元上的其他組件由探測器進行電力遮罩，以防止讀取干擾. Flying probe test is one of the methods to check the electrical function of PCB (open and short circuit test). 飛行測試儀是一種測試系統 PCB複製板 在製造環境中. 而不是在傳統的線上測試機上使用所有傳統的釘床介面, 飛行探針測試使用四到八個獨立控制的探針移動到被測部件. Unit under test (UUT, unit under test) is transported to the testing machine through a belt or other UUT transmission system. 那麼它是固定的, 測試機的探針接觸測試墊和通孔以測試受測試單元的單個組件.

製作步驟 PCB飛針測試 計畫：

方法一

首先：導入PCB層檔案，檢查、排列、對齊等，然後將兩個外層重命名為fronrear。 將內層的名稱更改為ily02、ily03、ily04neg（如果為負）、rear、rearmneg。

第二：添加3層，將兩個阻焊層和鑽孔層複製到添加的3層，並將名稱更改為fronmneg、rearmneg、mehole。 具有盲孔和埋入式通孔的可命名為met01-02。， met02-05、met05-06等。

第3：將複製的fronmneg和rearmneg更改為D程式碼為8mil的圓形。 我們將fronmneg稱為前測試點，將rearmeng稱為後測試點。

第四：删除NPTH孔，根據線找到通孔，並定義未測試的孔。

第五：使用fron和mehole作為參攷層，將fronmneg層更改為on，檢查測試點是否都在前一層的視窗中。 大於100mil的孔中的測試點應移到焊接環上進行測試。 BGA上密度過大的測試點必須錯位。 可以適當删除一些冗餘的中間測試點。 底層的操作是相同的。

第六：將組織好的測試點fronmneg複製到fron層，並將REAMNEG複製到後端層。

第七：啟動所有層並移動到10,10mm。

第八：輸出gerber檔案命名為fron、ily02、ily03、ily04neg、ilyo5neg、rear、fronmneg、rearmneg、mehole、met01-02、met02-09和met09-met10層。

然後使用Ediapv軟件

第一：引導所有gerber檔案，如fron、ily02、ily03、ily04neg、ilyo5neg、rear、fronmneg、rearmneg、mehole、met01-02、met02-09、met09-met10層。

第二：生成網絡。 藝術品按鈕的net注釋。

第3：生成測試檔案。 製作測試程式按鈕，輸入未測試孔的D程式碼。

第四：保存。

第五：設定參考點，你就完成了。 然後將其帶到飛行探測器機器上進行測試。

總結：

1. PCB工廠 在這種方法中，經常為測試檔案製作許多測試點, 中間點不能自動删除.

2如果兩側都有一個MEHOLE視窗，但兩側都有量測點，則可以再次按下“生成測試程式”按鈕。 請注意，可以將光標放置在MEHOLE層上方。

3、試孔掌握不好。 查看ediapv中生成的連通性（開路）測試點，沒有單個孔的測試點。 另一個例子：孔的一側有一條線，另一側沒有線。 在沒有測線的一側測試孔是合理的。 然而，ediapv轉換生成的測試點是隨機的，有時是對的，有時是錯的。

4、對於沒有開窗的後表面阻焊膜，可以將後層的名稱命名為另一個名稱，這樣在EDIAPV中，它不會莫名其妙地跑出測試點。