PCB科技 - PCB是如何成為5G時代的大贏家的？

由於5G的高速和高頻特性，就單個基站而言，通信板的價值也將大大提高。 一方面，隨著5G頻段的新增和頻率的提高，射頻前端組件的數量顯著增加，大規模MIMO已經集成在AAU上。 AAU上的PCB面積顯著增加，層數也有所增加。 銅板轉移； 另一方面，隨著5G傳輸數據的大幅增加，對基站BBU的資料處理能力提出了更高的要求。 BBU將使用更大面積和更高層數的PCB，基板需要使用高速和高頻資料。 根據保守計算，單個5G宏基站的PCB值是4G的兩倍多。

（2）對更薄、更輕的5G手機、平板電腦等的需求推動了FPC市場空間的新增

IDC預測，第一批5G智能手機將於2019年下半年推出。 到2020年，5G手機出貨量將占智能手機總出貨量的7%（約2.12億部），到2022年將占18%。

根據行業研究，新款蘋果手機中至少有20個FPC零件號，價值超過20美元。 預計平板電腦產品也將越來越薄，FPC產品將大量使用。 同時，華為、OPPO、vivo等國內領先品牌也將FPC使用量提升至10-12元。

2016年，全球FPC市場增長至852億元，中國FPC市場發展至316億元。 預計到2021年，中國FPC市場預計將達到516億元人民幣，複合增長率為10%。

與4G相比，5G基站的數量將新增。 根據中國三大電信運營商的公開數據，2016年，中國移動、中國電信和中國聯通分別新增了40萬個、38萬個和34萬個4G基站，總數分別新增到151萬個、89萬個和74萬個，總數約為314萬個。 據估計，未來小型基站的數量將是當前基站市場的10倍以上。

下游主要應用於電腦、通信設備、工業控制、汽車電子、消費電子和航空航太等領域，覆蓋範圍非常廣泛。 其中，通信、電腦和消費電子是PCB行業最重要的三大應用終端，需求分別占27%、27%和14%，直接影響上游PCB行業的發展。

上游是PCB生產的各種原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、預浸料、金鹽、油墨、幹膜等化學資料。 柔性電路板的主要原材料還包括覆蓋膜、電磁膜等。

在過去10年中，全球PCB行業保持了4%左右的年均複合增長率。 2017年，全球PCB產值588億美元，同比增長8.60%，中國PCB產值297億美元，增速9.70%，高於全球增速。 從PCB產值的區域分佈來看，PCB產業的重心正在不斷向亞洲地區轉移。 中國已成為全球PCB行業最重要的參與者，占全球PCB產值的50%以上。

5G的到來是萬物真正互聯的開始。 5G將實現世界萬物互聯。 隨著5G時代的到來，用於通信的PCB也將迎來一段美好的時光！

PCB，或稱印刷電路板，被稱為“電子產品之母”。 所有電子設備或產品都需要配備PCB板，使其下游需求持續穩定，其產業發展水准可以在一定程度上反映一個國家或地區電子資訊產業的發展速度和科技水准。