PCB科技 - 無鉛PCB的原因和組裝要求

現時, 世界各地的國家都提出了無鉛要求 印刷電路板 及其組件. 為什麼印製板上不允許使用鉛, 以及在裝配過程和產品中? 有兩個原因：一是鉛有毒，影響環境； 另一個原因是含鉛焊料不適合新的裝配科技.

鉛是一種有毒物質。 人體過度吸收鉛會導致中毒。 主要作用與四個組織系統有關：血液、神經、胃腸道和腎臟。 如果你容易貧血、頭暈、嗜睡、運動障礙、厭食、嘔吐、腹痛和慢性腎炎。 攝入低劑量鉛也可能對人類智力、神經系統和生殖系統造成不利影響。

使用錫鉛焊料塗層 PCB表面 將從3個方面造成危害. A 鉛在加工過程中會暴露. 當鉛錫層用於耐腐蝕時，鉛接觸過程包括圖案電鍍中的鉛錫電鍍過程, 腐蝕後的錫鉛去除過程, the hot-air leveling soldering (tin spraying) process, 和一些熱熔焊接工藝. 雖然生產中有排氣等勞動保護措施, 長期暴露將不可避免地受到影響. B. 錫鉛電鍍等含鉛廢水, and lead-containing gas from hot air leveling (tin spraying) have an impact on the environment. 含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴落或報廢的錫鉛溶液.

在這方面, 通常認為廢水含量較低，難以處理, 囙此未經處理便排入大型水池. C. 印製板含有錫鉛鍍層/塗層. 當此類印製板報廢或使用的電子設備報廢時, 其上的含鉛資料不能回收利用. 如果作為垃圾埋在地下, 地下水將含鉛多年., 再次污染環境. 此外, 錫鉛焊料在波峰焊中的應用, PCB組件中的回流焊或手動焊接存在鉛氣體, 影響人體和環境, 同時在PCB上留下更多的鉛含量.

錫鉛合金焊料不完全適合作為當前高密度互連產品中的可焊和抗氧化塗層。 例如，儘管世界上超過60%的印製板表面塗層使用熱空氣校平鉛錫，但一些小組件在遇到SMT安裝時需要非常平坦的PCB焊盤表面，並且組件和PCB連接墊之間也有一個空間。 如果使用非焊接方法，如引線鍵合，則鉛錫層的熱風整平似乎平整度不足、硬度不足或接觸電阻過大，必須使用鉛錫以外的其他塗層。

無鉛工業產品最早由歐洲國家提出，並於20世紀90年代中期製定法規，以向無鉛邁進。 現在表現良好的是日本。 到2002年，電子產品基本上是無鉛的。 2003年，所有新產品均使用無鉛焊料。 無鉛電子產品在全球積極推廣。

印製板的無鉛是完全有條件實現的。 現時，除錫鉛合金外，有機保護塗層（OSP）已普遍用於表面塗層，包括電鍍或化學鍍鎳/鍍金、電鍍錫或化學浸錫、電鍍銀或化學浸銀，以及使用鈀、銠或鉑等貴金屬。 在實際應用中，一般消費電子產品使用OSP表面處理，具有令人滿意的效能和低廉的價格； 耐用工業電子產品大多使用鎳/金塗層，但加工過程複雜且成本高昂； 貴金屬如鉑和銠的塗層僅用於有特殊要求的高性能電子產品，性能良好，價格非常高。 目前正在積極推廣的是化學浸鍍錫或化學浸鍍銀，其具有良好的效能和適中的成本，是替代錫鉛合金塗層的最佳選擇。 化學浸鍍錫或化學浸鍍銀的生產工藝比化學浸鍍鎳/金更簡單，成本更低。 它還具有良好的可焊性和光滑的表面，使用無鉛焊料時其可靠性也很高。

還實現了無鉛印制板的無鉛焊料組裝。 錫仍然是無鉛焊料的主要成分。 通常，錫的含量超過90%，並添加銀、銅、銦、鋅或鉍等金屬成分。 這些合金焊料具有不同的成分和不同的熔點溫度，範圍可以在140°C和300°C之間選擇。從使用適應性以及成本和價格因素的角度來看，波峰焊、回流焊和手動焊接具有不同的選擇溫度和不同的焊料成分。 現時使用的焊料，如96。 5Sn/3。 5Ag，95.5Sn/4。 0 Ag/0.5Cu和99.3Sn/0.7Cu等的熔點在210至230°C之間。

世界上只有一個地球. 為了人類健康和子孫後代, 創造良好的生活環境. 這個 PCB行業 應積極快速向無鉛方向發展.