精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 是否 information received in the process is complete (including: schematic diagram, *.brd檔案, 物料清單, PCB設計 說明書, PCB設計 或更改要求, st和ardization 要求, process design instructions)
2、確認PCB範本是最新的
3、確認範本的定位裝置位置正確
4.、PCB設計說明、PCB設計或變更要求、標準化要求是否明確
5、確認外形圖上禁止放置的元件和佈線區域已反映在PCB範本上
6、比較外形圖，確認PCB上標注的尺寸和公差正確，金屬化孔和非金屬化孔的定義準確
7、確認PCB範本準確後，最好鎖定結構檔案，避免誤操作和移動位置
佈局後檢查階段
a、設備檢查
8、確認所有設備包是否與公司統一庫一致，包庫是否已更新（使用viewlog查看運行結果）。 如果它們不一致，請確保更新符號
9、主機板和子板、單板和背板，確認訊號對應、位置對應、連接器方向和絲印標識正確，子板有防止誤插的措施，子板和主機板上的元件不應相互干擾
10、部件是否100%放置？
11、打開設備頂層和底層的位置界限，檢查是否允許重疊引起的DRC
12、標記點是否充分且必要？
13、較重的組件應放置在靠近PCB支撐點或邊緣的位置，以减少PCB的翹曲
14、與結構相關的設備最好在部署後鎖定，以防止誤操作和移動
15、壓接插座5mm範圍內，正面無超過壓接插座高度的元件，背面無元件或焊點
b、功能檢查
16、數模混合板的數位電路和類比電路組件在佈局過程中是否分離，訊號流是否合理
17.A/D轉換器跨類比到數位分區放置。
18、時鐘設備佈局是否合理？
19、高速訊號設備的佈局是否合理？
20、終端裝置是否放置合理（源匹配串聯電阻應放置在訊號的驅動端；中間匹配串聯電阻應放置在中間位置；終端匹配串聯電阻應放置在訊號的接收端）
21.IC器件去耦電容器的數量和位置是否合理？
22、訊號線使用不同標高的平面作為基準面。 當穿過平面分割區域時，參攷平面之間的連接電容是否接近訊號佈線區域。
c、發燒
23、使熱敏元件（包括液體介質電容器、晶體振盪器）盡可能遠離高功率元件、散熱器和其他熱源
24、佈置是否滿足熱工設計要求及散熱通道（按工藝設計檔案執行）
d、電源
25.IC電源是否離IC太遠？
LDO和周圍電路的佈局是否合理？
27、模組電源等周圍電路的佈局是否合理？
28、供電總體佈局是否合理？
e、規則設定
29.是否所有類比約束都正確添加到約束管理器？
30、物理和電力規則設定是否正確（注意供電網絡和接地網的限制設定）
31、測試通孔和測試引脚的間距設定是否足够？
接線後檢查階段
f、數位模型
31、數位電路和類比電路的接線是否分開，訊號流是否合理
32.如果A/D、D/A和類似電路的接地被劃分，電路之間的訊號線是否從兩個接地之間的橋點開始（差分線除外）？
33、必須穿過分割電源之間間隙的訊號線應指完整的接地層。
g、時鐘和高速部分
34、高速訊號線的阻抗在所有層中是否一致？
35、高速差分訊號線和類似訊號線附近是否有相同長度、對稱和平行的線？
36、確保時鐘線盡可能靠近內層
37、確認時鐘線、高速線、復位線等强輻射或敏感線是否已盡可能按3W原則接線
H（H是訊號線距基準面的高度）
38.時鐘線和高速訊號線是否避免通過密集的過孔區域或設備引脚之間的佈線？
39、差分對、高速訊號線和各種類型的匯流排是否滿足（SI約束）要求
正在處理檔案
i、鑽孔模式
40. 是否 PCB厚度, 層數, 絲印顏色, 翹曲, 注釋的其他技術規格正確
41、層壓板圖的層名稱、堆疊順序、電介質厚度、銅箔厚度是否正確； 是否需要阻抗控制，描述是否準確。 覆蓋影像的層名稱是否與gerber檔名一致
42、關閉設定錶中的重複程式碼，鑽孔精度應設定為2-5
43、孔錶和鑽孔檔案是否最新（當孔更改時，必須重新生成）
44、孔錶孔徑是否异常，壓接部孔徑是否正確； 孔徑公差標記是否正確
45、堡壘洞的通孔是否單獨列出並標記為“填充通孔”
j、淺色繪畫
46、非洲菊檔案的輸出應盡可能採用RS274X格式，精度應設定為5:5
47，art_Paper。 是txt最新版本（可能不需要274X）
48、輸出gerber檔案的日誌檔中是否有异常報告
49、底片層邊緣和孤島的確認
50.使用gerber檢查工具檢查gerber檔案是否與PCB一致（版本必須與比較工具進行比較）
全套檔案
51.PCB檔案：產品型號規格單板程式碼版本號。 brd
52、背板襯墊設計檔案：產品型號規格單板程式碼版本號CB[-T/B]。 brd
53，PCB處理檔案：PCB程式碼。 zip（包括每層的gerber檔案、孔徑錶、鑽孔檔案和ncdrill.log；工藝提供的拼圖檔案*.dxf）和背板檔案：PCB程式碼CB[-T/B]。 zip（包括drill.art、*.drl、ncdrill.log）
54、工藝設計檔案：產品型號規格單板程式碼版本號GY。 檔案
55，SMT座標檔案：產品型號規格單板程式碼版本號SMT。 txt，（輸出座標檔案時，確保選擇主體中心。只有在確認所有SMD設備庫的原點為設備中心時，才能選擇符號原點）
56，PCB板結構檔案：產品型號規格單板程式碼版本號MCAD。 zip（包含結構工程師提供的.DXF和.EMN檔案）
57、測試檔案：產品型號規格單板程式碼版本號測試。 ZIP（包含testprep.log和untest.lst或*.drl測試點的座標檔案）
標準化
58、確認封面和主頁資訊正確59。 確認圖紙序號（對應於PCB各層的序列分配）正確
60. 確認 PCB程式碼 在繪圖框架上是否正確
