PCB科技 - PCB設計中應考慮的問題

為了便於表達, 從七個方面進行分析：切割, 鑽孔, 裝電線, 焊接掩模, 角色, 表面處理和成型：

一 切割資料主要考慮板厚和銅厚：

對於厚度大於0.8MM的板材，標準系列為1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM。 板材厚度小於0.8MM，不算作標準系列。 厚度可根據需要確定，但常用厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，該資料主要用於多層板的內層。

設計外層時, 注意板的厚度. PCB生產 加工時需要新增鍍銅厚度, 焊接掩模厚度, surface treatment (tin spraying, 鍍金, 等.) thickness, 角色, 碳素油和其他厚度. 金屬板的實際生產厚度將大於0.05-0.1毫米, 錫板將略厚於0.075-0.15毫米. 例如,

當成品要求厚度為2時.設計期間0 mm, 當2.0毫米板材通常用於切割, 成品板的厚度將達到2.1-2.3毫米, 考慮板材公差和加工公差. 同時, 如果設計要求成品板的厚度不應大於2.0mm, 該板應由1個.9mm非傳統板材. 這個 PCB加工廠 需要從板材製造商處臨時訂購, 交付週期將變得非常長.

製作內層時，可以通過預浸料（PP）的厚度和結構配寘來調整層壓後的厚度。 覈心板的選擇範圍可以靈活。 例如，成品板的厚度要求為1.6mm，板（芯板）的選擇可以為1.2mm，也可以為1.0MM，只要層壓板的厚度控制在一定範圍內，就可以滿足成品板的厚度。

另一個是電路板厚度公差問題。 PCB設計者在考慮產品裝配公差時，應考慮PCB加工後的板厚公差。 影響成品公差的主要方面有3個，包括進料板材公差、層壓公差和外層加厚公差。 現在提供了幾個常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1（1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23根據不同的層和厚度MM，層壓公差控制在±0.05-0.1範圍內。 特別是對於帶有板邊緣連接器的板（如印刷插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

電路板厚度和銅厚度是需要考慮的最重要問題 PCB設計. 注意並小心 PCB生產.