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PCB科技 - PCB電路板設計的15條原則

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PCB科技 - PCB電路板設計的15條原則

PCB電路板設計的15條原則

2021-10-18
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Author:Downs

1.

PCB時鐘頻率超過5MHZ或訊號上升時間小於5ns,通常需要多層板設計。 採用多層板設計可以很好地控制訊號環路的面積。

2.

對於多層板,關鍵佈線層(時鐘線、匯流排、介面訊號線、射頻線、復位訊號線、晶片選擇訊號線和各種控制訊號線所在的層)應與完整的接地平面相鄰,最好是兩個接地平面。 飛機之間。

關鍵訊號線通常是强輻射或極其敏感的訊號線。 靠近接地平面佈線可以减少訊號回路的面積,降低輻射强度或提高抗干擾能力。

3.

對於單層PCB電路板,關鍵訊號線的兩側應覆蓋接地。 關鍵訊號在兩側用地線包裹,一方面可以减少訊號回路的面積,另一方面可以防止訊號線與其他訊號線之間的串擾。

4.

對於雙層PCB電路板,在關鍵訊號線的投影平面上鋪設大面積的接地,或者以與單面板相同的管道衝壓接地。 這與多層板的關鍵訊號接近接地平面是一樣的。

5.

電路板

在多層PCB電路板中,電源平面應相對於其相鄰的接地平面縮回5H-20H(H是電源和接地平面之間的距離)。 電源平面相對於其返回接地平面的縮回可以有效地抑制邊緣輻射問題。

6.

佈線層的投影平面應位於其回流平面層區域。 如果佈線層不在回流平面層的投影區域中,則會導致邊緣輻射問題並新增訊號環路的面積,從而導致差模輻射的新增。

7.

在多層PCB板中,單板的頂層和底層應盡可能不具有大於50MHZ的訊號線。 最好在兩個平面層之間行走高頻訊號,以抑制其對空間的輻射。

8.

對於板級工作頻率大於50MHz的單板,如果第二層和倒數第二層是佈線層,則TOP和BOOTTOM層應覆蓋接地銅箔。 最好在兩個平面層之間行走高頻訊號,以抑制其對空間的輻射。

9

在多層PCB中,單板的主工作電源平面(使用最廣泛的電源平面)應靠近其接地平面。 相鄰的電源平面和接地平面可以有效地减小電源電路的回路面積。

10

在單層電路板中,電源跡線旁邊必須有一根接地線。 减小電源電流回路面積。

11

在雙層板中,電源跡線旁邊必須有一根接地線。 减小電源電流回路面積。

12

在分層設計中,儘量避免相鄰佈線層的排列。 如果佈線層不可避免地彼此相鄰,則應適當新增兩個佈線層之間的層間距,並减小佈線層與其訊號電路之間的層間隔。 相鄰佈線層上的並行訊號跡線可能會導致訊號串擾。

13

相鄰的平面層應避免其投影平面重疊。 當投影重疊時,層之間的耦合電容將導致層之間的雜訊相互耦合。

14

在設計PCB佈局時,應完全遵循沿訊號流向直線放置的設計原則,儘量避免來回迴圈。 避免直接訊號耦合,影響訊號質量。

15

當多個模塊電路放置在同一PCB上時,數位電路和類比電路以及高速和低速電路應分開佈局。 避免數位電路、類比電路、高速電路和低速電路之間的相互干擾。