1.
PCB時鐘頻率超過5MHZ或訊號上升時間小於5ns,一般需要多層板設計。 採用多層板設計,可以很好地控制訊號環路的面積。
2.
對於多層板,關鍵佈線層(時鐘線、匯流排、介面訊號線、射頻線、復位訊號線、晶片選擇訊號線和各種控制訊號線所在的層)應與完整的接地平面相鄰,最好是兩個接地平面。 飛機之間。
關鍵訊號線通常是强輻射或極其敏感的訊號線。 靠近接地平面佈線可以减少訊號回路的面積,降低輻射强度或提高抗干擾能力。
3.
對於單層PCB電路板,關鍵訊號線的兩側應覆蓋接地。 關鍵訊號的兩側都有接地,一方面可以减少訊號環路的面積,另一方面可以防止訊號線與其他訊號線之間的串擾。
4.
對於雙層PCB電路板,在關鍵訊號線的投影平面上鋪設大面積的地面,或者以與單面板相同的管道對地面進行打孔。 這與多層板的關鍵訊號靠近接地平面相同。
5.
在多層PCB電路板中,電源平面應相對於其相鄰接地平面縮回5H-20H(H是電源和接地平面之間的距離)。 功率平面相對於其返回地平面的縮回可以有效地抑制邊緣輻射問題。
6.
佈線層的投影平面應當在其回流平面層區域中。 如果佈線層不在回流平面層的投影區域中,則會導致邊緣輻射問題,並新增訊號環路的面積,從而導致差模輻射的新增。
7.
在多層PCB板中,單板的頂部和底部層應盡可能不具有大於50MHZ的訊號線。 最好在兩個平面層之間行走高頻訊號,以抑制其對空間的輻射。
8.
對於單板級工作頻率大於50MHz的單板,如果第二層和倒數第二層是佈線層,則TOP和BOOTTOM層應覆蓋接地銅箔。 最好在兩個平面層之間行走高頻訊號,以抑制其對空間的輻射。
9
在多層PCB中,單板的主要工作電源平面(最廣泛使用的電源平面)應與其接地平面非常接近。 相鄰的電源平面和接地平面可以有效地减小電源電路的環路面積。
10
在單層板中,必須有一根接地線靠近電源線並與電源線平行。 减少電源電流回路面積。
11
在雙層板中,必須有一根接地線靠近電源線並與電源線平行。 减少電源電流回路面積。
12
在分層設計中,儘量避免相鄰佈線層的排列。 如果佈線層不可避免地彼此相鄰,則應適當新增兩個佈線層之間的層間距,並且應减小佈線層與其訊號電路之間的層間隔。 相鄰佈線層上的並行訊號跡線可能導致訊號串擾。
13
相鄰的平面層應避免其投影平面重疊。 當投影重疊時,層之間的耦合電容將導致層之間的雜訊相互耦合。
14
在設計PCB佈局時,應完全遵循沿著訊號流動方向直線放置的設計原則,並儘量避免來回迴圈。 避免直接的訊號耦合併影響訊號質量。
15
當多個模塊電路放置在同一塊PCB上時,數位電路和類比電路以及高速和低速電路應分開佈置。 避免數位電路、類比電路、高速電路和低速電路之間的相互干擾。