PCB科技 - PCB設計的基本知識點

1 如果PCB電路系統由 PCB工廠 包含FPGA設備, 在繪製示意圖之前，必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配. (（FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）).

（2）、4層板從上到下依次為：訊號平面層、地、電源、訊號平面層； 從上到下，6層板為：訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源和訊號平面層。 對於6層或6層以上的電路板（優點是：抗干擾輻射），首選內部電力層佈線，不允許進入平面層。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層將被分割，導致寄生效應）。

3、多電源系統佈線：如果FPGA+DSP系統用作6層板，通常至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V通常為主電源，電源層直接鋪設，易於通過過孔路由全球電網；

5V通常可能是電源輸入，只需要一小部分銅。 盡可能厚。

1.2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線管道，在面對BGA設備時會遇到很大困難）。 佈局時儘量將1.2V和1.8V分開，讓1.2V或1.8V連接。元件佈置在緊湊的區域內，由銅連接

簡而言之，由於電源網絡分佈在整個PCB上，囙此如果進行佈線，將非常複雜且耗時。 鋪設銅的方法是一個很好的選擇！

4、相鄰層之間的接線採用交叉管道：可以减少平行線之間的電磁干擾，便於接線。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局過程中，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後穿過AD晶片！

類比信號與類比接地一起鋪設，類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。

6、基於PCB設計軟體的PCB設計也可以看作是一個軟體發展過程。 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想，以减少PCB錯誤的概率。

（1）檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不能有疏忽）；

(2) PCB封裝圖 (confirm whether the pins in the schematic diagram are wrong);

（3）在逐個確認PCB封裝尺寸後，添加驗證標籤，並將其添加到本設計的封裝庫中；

（4）導入網表，在佈局時調整原理圖中的訊號順序（佈局後不能再使用OrCAD元件自動編號功能）；

（5）手動接線（邊布邊檢查電源接地網，如前所述：電源網採用銅線管道，所以接線少）；

簡而言之，PCB設計的指導思想是在繪製封裝佈局時迴響和更正原理圖（考慮到訊號連接的正確性和訊號路由的便利性）。

7、晶體振盪器儘量靠近晶片，晶體振盪器下方無佈線，鋪設網絡銅皮。 在許多地方使用的時鐘都連接在一個樹狀的時鐘樹上。

8、連接器上訊號的排列對佈線的難度有很大影響，囙此在佈線時有必要調整示意圖上的訊號（但不要對部件重新編號）。

9、多板連接器設計：

（1）採用扁平電纜連接：上下介面相同；

（2）直插座：上下介面鏡像對稱

10、模塊連接訊號設計：

（1）如果兩個模塊放置在PCB的同一側，則管理序號將連接到小模塊（鏡像連接訊號）；

（2）如果兩個模塊放置在PCB的不同側面，則控制系統的序號應連接到較小的模塊和較大的模塊。

以上是必須掌握的基本知識 PCB設計, 必須記住這一點.