PCB科技 - 複製PCB板的方法有哪些

複製印刷電路板板, 這個行業通常被稱為電路 板 複製 板, 環行 板 尅隆, 環行 板 複製. 複製 印刷電路板 板 是一種逆向研究科技, 即獲得 印刷電路板設計 通過一系列逆向研究科技實現優秀電子產品的電路, 以及電路原理圖和BOM錶.

誤解

複製印刷過程可以通過選取和部分修改科技資料檔案，實現各類電子產品的快速更新、陞級和二次開發。 願意優化印刷電路板的設計和電路板修改，也可以在此基礎上為產品添加新功能或重新設計功能特性，使具有新功能的產品以最快的速度以新的姿態問世。 憑藉自己的知識產權，它也贏得了市場上的第一個機會，為客戶帶來了雙重利益。

工藝流程

複製印刷電路板板的科技實現過程

簡單來說，首先掃描要複製的電路板，記錄詳細的元件位置，然後移除元件以製作BOM錶並安排材料採購，然後將空板掃描成圖片並由電路板軟件複製，處理恢復到印刷電路板板繪圖檔案， 然後將印刷電路板檔案發送到製版廠製作電路板。 電路板製作完成後，將購買的元件焊接到製作好的印刷電路板板上，然後對電路板進行測試和調試。

具體科技步驟如下：

第一步是獲得印刷電路板。 首先，在紙上記錄所有元件的型號、參數和位置，尤其是二極體、電晶體的方向和IC間隙的方向。 最好使用數位相機拍攝兩張部件位置的照片。 許多印刷電路板電路板變得越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。

第二步是移除所有組件並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔印刷電路板並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。 請注意，印刷電路板必須水准和垂直放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。

第3步是調整畫布的對比度、亮度和黑暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清楚，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。

第四步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中傳輸兩層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差，重複第3步。 囙此，複製印刷電路板是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。

第五步是將頂層的BMP轉換為頂層印刷電路板。 注意轉換到絲綢層，即黃色層。 然後，您可以在頂層追跡該線，並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作，直到繪製出所有層。

第六步是在PROTEL中導入TOP 印刷電路板和BOT 印刷電路板，並將它們合併到一張圖片中，就可以了。

第七步，使用雷射印表機在透明膠片上列印頂層和底層（1:1比例），將膠片放在該印刷電路板上，並比較是否存在錯誤。 如果他們是正確的，你就完了。

雙面複印板方法：

1、掃描電路板上下層，保存兩張BMP圖片。

2、打開複製板軟件Quickpcb2005，點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕，查看便箋簿，按PP放置便箋簿，查看線路並跟隨PT線路。。。 就像子圖形一樣，在這個軟件中繪製，按一下“保存”生成B2P檔案。

3、點擊“檔案”和“打開底圖”，打開另一層掃描的彩色影像；

4、再次點擊“檔案”和“打開”，打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板，堆疊在這張圖片的頂部是同一塊印刷電路板板，孔位於同一位置，但電路連接不同。 所以我們按“選項”-“層設定”，關閉這裡的頂層電路和絲網，只留下多層過孔。

5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 就像童年一樣，只需在底層描出線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂部和底部有兩層資訊。

6、點擊“檔案”和“匯出為印刷電路板檔案”，可以得到一個包含兩層數據的印刷電路板檔案。 您可以更改電路板或輸出原理圖，或直接將其發送到印刷電路板板廠進行生產。

多層板複製方法：

事實上，四層板複製板是重複複製兩個雙面板，第六層是重複複製3個雙面板。。。 多層板之所以令人畏懼，是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層- 分層

有許多方法可以解决分層問題，例如藥劑腐蝕和工具剝離，但很容易分層並遺失數據。 經驗告訴我們，砂紙拋光是最準確的。

當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時，我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層； 砂紙是在五金店出售的普通砂紙，通常平整印刷電路板，然後握住砂紙均勻地摩擦在印刷電路板上（如果板很小，也可以平整砂紙，用一個手指按壓印刷電路板時摩擦砂紙）。 主要的一點是把它攤平，以便它能被均勻地磨平。

印刷電路板接觸系統的可靠性設計

正確選擇觸點資料可以提高繼電器IRF520NPBF的可靠性和壽命。 由於接觸電路的負載特性和斷開能力不同，不同的繼電器在觸點上的磨損類型和程度不同； 在設計和選擇觸頭和簧片資料時，必須考慮這些因素。 所選觸頭和簧片資料應滿足以下基本要求：

1、具有良好的導電性和導熱性。

2、觸頭和塗層材料應能承受電弧或電火花磨損和機械磨損，並具有一定的硬度和抗粘附效能。

3、簧片資料應具有良好的彈性。

2）接觸形式和形狀尺寸設計要求：

1、對於小型、超小型等小負載繼電器，觸點應採用點接觸形式，複製印刷電路板板可以新增接觸部分的壓力，破壞接觸表面的污染物。 對於重載繼電器，觸點應為表面接觸形式，以新增散熱面積並減緩觸點的電磨損。

2、在接觸組合形式中，應儘量避免採用裝配形式，以减少裝配引起的不可靠因素，採用可靠的焊接代替鉚接。

3）接觸壓力和跟踪的印刷電路板設計要求：

1、確保觸點之間的電力接觸可靠，接觸電阻穩定。

2、觸頭的軌跡應大於規定壽命內的觸頭磨損高度。

3、適當選擇接觸壓力和跟踪等機械參數，以减少接觸彈跳次數，並盡可能縮短接觸彈跳時間，從而减少接觸電弧燒蝕的磨損階段。

科技概念

除了複製電路的簡單概念之外 板, 副本 印刷電路板 板 還包括對電腦上一些加密晶片的解密 板, 反向推動 印刷電路板示意圖 簡圖, BOM錶的生成, 這個 印刷電路板設計 和其他科技概念.

撤銷 印刷電路板示意圖

原理圖是由用於分析電路原理的電力符號組成的圖紙. 它在產品調試過程中起著不可或缺的作用, 維修, 和改進. 原理圖的反向設計與正向設計相反. 正向設計首先是原理圖的設計, 然後是 印刷電路板設計 基於示意圖. 的反向設計 印刷電路板 指在現有基礎上對產品進行反向扣减 印刷電路板 檔案或實際 印刷電路板. 原理圖便於對產品進行技術分析，並協助後期產品樣機調試生產或改進陞級.