科技實現過程 PCB複製板 就是簡單地掃描要複製的電路板, 記錄詳細的部件位置, and then remove the components to make the bill of 材料 (BOM) and arrange the 材料 purchase, 空板是掃描的圖片經過複製板軟件處理並恢復到PCB板繪圖檔案中, 然後將PCB檔案發送到製版廠製作電路板. 板製作完成後, 購買的組件焊接到製造的PCB板上, 然後對電路板進行了測試和調試.
PCB複製板的具體步驟
1、取一塊PCB,首先在紙上記錄所有關鍵部件的型號、參數和位置,特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。 當前的PCB電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體根本沒有被注意到。
2.、取下所有多層板並複製,取下焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB並將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時,需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部,直到銅膜發亮,將其放入掃描儀中,啟動PHOTOSHOP,並分別掃描兩層的顏色。 請注意,PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
3、調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。 如果你發現圖片有任何問題,可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。
4、將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中傳輸到兩層。 例如,通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果存在偏差,則重複第3步。 囙此,PCB複製是一項需要耐心的工作,因為一個小問題會影響複製板後的質量和匹配程度。
5、將頂層BMP轉換為頂層。 印刷電路板。 注意轉換到絲綢層,即黃色層。 然後,您可以在頂層追跡該線,並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 不斷重複,直到繪製出所有層。
6、導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL和組合成一個圖片,這將是好的。
7、用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膠片上(1:1),將膠片放在PCB上,比較是否有錯誤。 如果它是正確的,您就完成了。
一個與原始板相同的複製板誕生了,但這只是完成了一半。 還需要測試複製板的電子技術效能是否與原始板相同。 如果它是相同的,那麼它真的完成了。
備註:如果是多層板,需要仔細打磨到內層,然後重複第3步到第五步的複製步驟。 當然,圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說,雙面複製比多層板簡單得多。 多層複製板容易錯位。 囙此,多層板複製板必須特別小心(其中內部過孔和非過孔容易出現問題)。
雙面板複製法
1、掃描電路板上下層,保存兩張BMP圖片。
2、打開複製板軟件Quickpcb2005,點擊“檔案”“打開底圖”打開掃描圖片。 使用PAGEUP放大荧幕,查看便箋簿,按PP放置便箋簿,查看線路並跟隨PT線路。。。 就像子圖形一樣,在這個軟件中繪製,按一下“保存”生成B2P檔案。
3、點擊“檔案”和“打開底圖”,打開另一層掃描的彩色影像;
4、再次點擊“檔案”和“打開”,打開之前保存的B2P檔案。 我們看到新複製的電路板,堆疊在這張圖片的頂部是同一塊PCB板,孔位於同一位置,但接線不同。 所以我們按“選項”-“層設定”,關閉這裡的頂層電路和絲網,只留下多層過孔。
5、頂層過孔與底圖過孔位置相同。 現在我們可以像童年時那樣在底層追跡線條。 再次按一下“保存”B2P檔案現在在頂部和底部有兩層資訊。
6. 按一下“檔案”和“匯出為” pcb檔案", 你可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案. 您可以更改電路板或輸出原理圖,或直接將其發送到PCB板廠進行生產.
多層板複製方法
事實上,四層板複製板是重複複製兩個雙面板,第六層是重複複製3個雙面板。。。 多層板之所以令人畏懼,是因為我們看不到內部佈線。 我們如何看待精密多層板的內層- 分層
有許多分層方法,如藥劑腐蝕、工具剝離等,但很容易分離層並遺失數據。 經驗告訴我們,砂紙拋光是最準確的。
當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時,我們通常使用砂紙打磨表層以顯示內層; 砂紙是在五金店出售的普通砂紙,通常平整PCB,然後握住砂紙均勻地摩擦在PCB上(如果板很小,也可以平整砂紙,用一個手指按壓PCB時摩擦砂紙)。 主要的一點是把它攤平,以便它能被均勻地磨平。
絲印和綠油一般要擦去,銅線和銅皮要擦幾次。 一般來說,藍牙板可以在幾分鐘內擦乾淨,記憶棒大約需要十分鐘; 當然,如果你有更多的精力,它將花費更少的時間; 如果你精力不够,那就需要更多的時間。
研磨板是現時最常用的分層解決方案,也是最經濟的。 我們可以找到一個丟棄的PCB並嘗試它。 事實上,研磨電路板在科技上並不困難,但有點無聊。
PCB繪圖效果審查
在 PCB佈局 過程, 系統佈局完成後, 應查看PCB圖,以查看系統佈局是否合理,以及是否可以實現最佳效果. 通常可以從以下方面進行調查:
1.系統佈局是否保證合理或優化佈線,是否能保證佈線的可靠進度,是否能保證電路工作的可靠性。 在佈局中,有必要全面瞭解和規劃訊號的方向,以及電源和地線網絡。
2. 印製板尺寸是否與加工圖尺寸一致, 是否能滿足 PCB制造技術, 是否有行為痕迹. 這一點需要特別注意. 許多PCB板的電路佈局和佈線設計得非常美觀合理, 但忽略了定位連接器的精確定位, 導致電路的設計不能與其他電路對接.
3、組件在二維和3維空間中是否衝突。 注意設備的實際尺寸,尤其是設備的高度。 焊接無佈局的部件時,高度通常不應超過3mm。
4、構件佈置是否密實有序,排列是否整齊,是否全部佈置。 在元件佈局中,不僅必須考慮訊號的方向、訊號的類型和需要注意或保護的地方,還必須考慮器件佈局的總體密度,以實現均勻密度。
5、經常需要更換的部件是否容易更換,挿件板是否容易插入設備。 應確保更換和連接頻繁更換的部件的方便性和可靠性。