PCB科技 - PCB設計過孔和銅連接

在PCB設計中，設計規則是决定PCB設計成敗的關鍵。 所有PCB設計者的意圖和PCB設計的功能表現都是由PCB設計規則的靈魂驅動和實現的。 精細細緻的規則定義可以幫助設計者在PCB佈局和佈線的工作中，為工程師節省大量的精力和時間，幫助PCB設計者實現出色的PCB設計，極大地方便了PCB設計工作。

整個PCB設計需要符合規則定義。 包括最基本的電力規則（間距、短路和開路）、PCB佈線規則（線寬、佈線樣式、過孔樣式、扇出等）、平面規則（電源接地層層連接方法、銅連接方法）； 以及其他常用的輔助規則，如佈局規則、製造規則、高速PCB板設計規則、信號完整性規則等。在PCB設計完成後，還可以進行設計規則檢查，重新檢查PCB設計是否存在違反規則的情况，並進行改進和完善。

印刷電路板

PCB銅設計的規則和技能。 介紹在Altium Designer中設計銅時，如何改變銅與過孔的連接管道，收縮板邊。

銅不像熱墊那樣縱橫交錯後如何連接過孔

如果要使鋪銅PCB板中的通孔連接不是十字形的，而是直接連接的，可以在設計規則中的“平面多邊形連接”樣式項中進行設定。 上面的默認設置是Relief連接，這是一種類似於熱墊的交叉模式連接。 添加一個規則，並將對象設定為Query語句中的所有vias IsVia。 該規則設定為直接連接。 重新鍍銅後。 十字形圖案連接被取消。

設定不同的鋪銅間距（板邊收縮）

在PCB設計和製造行業中，在正常情况下，由於成品電路板的機械考慮，或者為了避免板邊緣暴露的銅皮可能導致的捲曲或電力短路，工程師通常會放置大面積的銅，相對於將板邊緣收縮20密耳，而不是將銅擴展到板邊緣。 處理這種銅收縮有很多方法。 例如，在木板的邊緣畫一層阻擋層，然後設定銅鋪面和阻擋層之間的距離。 這裡介紹了一種簡單的方法，即為銅質鋪路物設定不同的安全距離。 例如，整個板的安全距離設定為10密耳，而銅鋪設設定為20密耳。 可以達到板材邊緣收縮20mil的效果。 同時，去除可能出現在設備中的死銅。 一下子做多件事。

有很多方法可以處理PCB板邊緣的壓痕設計。 使用Query語句可以更清晰、更方便地準確設定銅質鋪裝對象。