精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB複製板, 該行業通常被稱為電路板複製板, 電路板尅隆, 電路板副本, PCB尅隆, PCB反向設計或PCB反向開發.
反向步長
1、記錄PCB複製板的相關細節
獲取PCB複製板，首先記錄紙上所有元件的型號、參數和位置，特別是二極體、3次管的方向和IC間隙的方向。 最好使用數位相機拍攝兩張部件位置的照片。 許多PCB複製板電路板越來越先進。 上面的一些二極體電晶體沒有被注意到，也根本看不到。
2、掃描影像
拆下所有部件，然後拆下焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB複製板，然後將其放入掃描儀。 當掃描儀掃描時，需要稍微提高掃描點數以獲得更清晰的影像。
然後用水紗布輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜發亮，將其放入掃描儀中，啟動PHOTOSHOP，並分別掃描兩層的顏色。
請注意 PCB複製板 必須水准和垂直放置在掃描儀中, 否則無法使用掃描影像.
3、調整並校正影像
調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清楚，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP。 如果您發現圖形有任何問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。
4.驗證焊盤和通孔的位置一致性
將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中將其轉換為兩個層。 例如，通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。 如果存在偏差，則重複第3步。 囙此，PCB複製是一項需要耐心的工作，因為一個小問題會影響複製後的質量和匹配程度。
5、繪製圖層
將頂層的BMP轉換到頂層PCB，注意轉換到絲綢層，即黃色層，然後您可以在頂層追跡線條，並在第二步根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。 重複此操作，直到繪製出所有層。
6.頂部PCB和BOT PCB組合圖
進口 頂部PCB 和PROTEL中的BOT PCB，並將它們組合成一張圖片.
7、鐳射列印頂層、底層
使用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膜上（1:1比例），將膜放在PCB上，比較是否有任何錯誤。 如果它是正確的，您就完成了。
8、試驗
測試複製板的電子技術效能是否與原板相同。 如果它是相同的，那麼它真的完成了。
