PCB科技 - PCB設計中的幾個常見問題

這個 PCB設計 是基於電路原理圖來實現電路設計者所要求的功能. 印刷電路板的設計主要指版圖設計, 需要考慮外部連接的佈局. 內部電子元件的優化佈局. 金屬連接和過孔的優化佈局. 電磁保護. 各種因素，如散熱. 優秀的版圖設計可以節省生產成本，實現良好的電路效能和散熱效能. 在 PCB設計 過程, 應注意以下問題：

1、墊板搭接

1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接墊（花墊），囙此在拉伸薄膜後，薄膜將顯示為隔離盤，從而導致報廢。

第二，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 它最初是一個四層板，但設計有五層以上的佈線，這引起了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，使用電路板層繪製每一層上的線，並使用Board layer標記線，以便在執行燈光繪製數據時，不選擇Board layer，而忽略Board layer。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計、頂部焊接表面設計，造成不便。

第3，字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

第四，單面焊盤孔徑的設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

第五，使用填充塊繪製焊盤

在設計電路時，帶有填充塊的繪圖板可以通過DRC檢查, 但這不利於加工. 因此, PCB打樣 焊盤不能直接生成焊接掩模數據. 應用阻焊劑時, 填充塊區域將被阻焊劑覆蓋., 導致設備焊接困難.

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於電源設計為花墊，接地層與實際印製板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙、使兩組電源短路或堵塞連接區域（將一組電源分開）。

第七，處理水准沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

8、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，PCB打樣墊也非常薄。 測試銷必須交錯安裝，例如墊的設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷交錯。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，很容易產生大量附著在板上的破損薄膜，導致斷線。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶在Keepoutlayer中設計了等高線, Board layer, 頂層, 等., 和se contour lines do not overlap, 這使得 PCB製造商 判斷以哪條等高線為准.

13、平面設計參差不齊

進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響質量。