PCB科技 - 如何處理PCB製造中的銀層缺陷？

如何處理PCB製造中的銀層缺陷？

浸銀工藝印刷在電路板的製造中是必不可少的，但浸銀工藝也會導致缺陷或報廢。 預防措施的製定需要考慮化學品和設備對實際生產中各種缺陷的貢獻，以避免或消除缺陷，提高良品率。

防止Javani效應可以追溯到之前工藝中的鍍銅工藝。 對於高縱橫比的孔和微通孔，均勻的鍍層厚度有助於消除Javani效應的隱患。

薄膜剝離、蝕刻和錫剝離過程中的過度腐蝕或側面腐蝕都會促進裂紋的形成，微腐蝕溶液或其他溶液會留在裂紋中。 儘管如此，焊料掩模的問題仍然是產生Javani效應的主要原因。 大多數具有Javani效應的缺陷板都有側面腐蝕或焊料掩模剝落。這個問題主要來自曝光和顯影過程。 囙此，如果焊料掩模在顯影後顯示出“正脚”，並且焊料掩模完全固化，那麼幾乎可以消除Javanni效應問題。

為了獲得良好的浸漬銀層，浸漬銀的位置必須是100%的金屬銅，每個槽溶液都有良好的通孔容量，並且通孔中的溶液可以有效地交換。 如果是非常精細的結構，例如HDI板，那麼在預處理和浸浴中安裝超聲波或射流是非常有用的。 對於浸銀工藝的生產管理，控制微蝕刻速率以形成光滑、半亮的表面也可以提高Javani效果。 對於原始設備製造商（OEM），應盡可能避免使用細線連接大銅表面或高縱橫比通孔的設計，以消除Javanni效應的隱患。

對於化學品供應商來說，浸銀液不應具有很强的侵蝕性。 需要保持適當的pH值，控制浸漬速度並產生預期的晶體結構，並在最薄的銀厚度下實現最佳的耐腐蝕性。 可以通過新增塗層的密度和减少孔隙率來减少腐蝕。 使用無硫資料包裝，在密封的同時隔離板與空氣的接觸，同時也防止空氣中夾帶的硫與銀表面接觸。 最好將包裝好的板材存放在溫度為30°C、相對濕度為40%的環境中。 雖然浸銀板的保質期很長，但在儲存時必須遵循先進先出的原則。

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