PCB科技 - 雙面電路板焊接方法

01--電路板焊接 技能

焊接電路板技能1：

選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴塗、電路板預熱、浸漬焊接和拖拉焊接。 助焊劑塗覆工藝在選擇性釺焊中，助焊劑塗覆工藝起著重要作用。

焊接加熱和焊接完成後，助焊劑應具有足够的活性，以防止產生電橋，並防止電路板氧化。 助焊劑噴塗由X/Y機械手進行，通過助焊劑噴嘴攜帶電路板，並將助焊劑噴塗到PCB電路板的焊接位置。

焊接電路板技能2：

對於回流焊接過程後的微波峰值選擇性焊接，重要的是準確噴塗助焊劑，並且微孔噴塗類型不會污染焊點外的區域。

微點噴塗焊劑點圖案的直徑大於2mm，囙此沉積在電路板上的噴塗焊劑的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接零件上。

電路板焊接技術3：

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性釺焊的工藝特點。 兩者的明顯區別在於，波峰焊時電路板的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，存在一些特定區域和焊接波。 觸摸

由於電路板本身是不良的傳熱介質，囙此在焊接過程中不會加熱和熔化與元件和電路板區域相鄰的焊點。

焊劑也必須在焊接前預塗。 與波峰焊相比，助焊劑塗覆在待焊接電路板的下部，而不是整個PCB電路板。

此外，選擇性焊接適用於挿件組件的焊接。 選擇性釺焊是一種新方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

相片

02——電路板焊接注意事項

提醒大家，在拿到裸PCB板後，首先要進行外觀檢查，看看是否有短路、斷路等，然後熟悉開發板的原理圖，並將原理圖與PCB絲網層進行比較，以避免原理圖與PCB之間的差异。

PCB焊接所需的材料準備好後，應對部件進行分類。 所有部件可根據其尺寸分為幾類，以便於後續焊接。 需要列印一份完整的材料清單。 在焊接過程中，如果有一項未完成，則用鋼筆劃掉相應的選項，以便於後續焊接操作。

焊接前，採取防靜電措施，如佩戴靜電環，以避免靜電對部件造成損壞。 焊接所需設備準備好後，烙鐵尖端應保持乾淨整潔。 建議在第一次焊接時使用平角烙鐵。 在焊接0603封裝組件等組件時，烙鐵可以更好地接觸焊盤，便於焊接。 當然，對於大師來說，這不是問題。

在選擇焊接部件時，應按照從低到高、從小到大的順序焊接部件。 為了避免較大部件的焊接導致較小部件的焊接。 優先考慮焊接集成電路晶片。

在焊接集成電路晶片之前，必須確保晶片放置方向正確。 對於晶片絲網層，通常矩形焊盤表示起始引脚。 焊接時，先固定晶片的一個引脚，微調元件的位置，固定晶片的對角引脚，使元件準確連接，然後焊接。

電壓調節器電路中的貼片陶瓷電容器和齊納二極體沒有正負極。 發光二極體、鉭電容器和電解電容器需要區分正負極。 對於電容器和二極體組件，通常帶有明顯標記的一端應為負極。 在貼片LED封裝中，沿燈的方向為正負方向。 對於用絲網標記為二極體電路圖的封裝元件，二極體的負極應放在帶有垂直線的一端。

對於晶體振盪器，無源晶體振盪器通常只有兩個管脚，正極和負極之間沒有差异。 有源晶體振盪器通常有四個引脚。 注意每個引脚的定義，以避免焊接錯誤。

對於插入式組件的焊接，如電源模組相關組件，可以在焊接前修改設備引脚。 在部件放置和固定後，焊料通常由背面的烙鐵熔化，然後通過焊盤融合到正面。 沒有必要放太多的焊料，但組件首先應該是穩定的。

這個 PCB設計 焊接過程中發現的問題應及時記錄, 例如安裝干擾, 襯墊尺寸設計不正確, 組件打包錯誤, 等., 用於後續改進.

焊接後，使用放大鏡檢查焊點，以檢查是否有任何虛焊或短路。

電路板焊接完成後，應使用酒精等清潔劑清潔電路板表面，以防止附著在電路板表面的鐵屑短路電路，還可以使電路板更清潔、更美觀。

03——雙面電路板的特性

單面電路板和雙面電路板之間的區別在於銅層的數量。 科普：雙面電路板的兩側都有銅，可以通過過孔連接。 然而，一側只有一層銅，只能用於簡單的電路，所形成的孔只能用於插入式連接。

雙面電路板的科技要求是佈線密度越來越大，孔徑越來越小，金屬化孔的孔徑越來越小。 層間互連所依賴的金屬化孔的質量直接關係到印製板的可靠性。

隨著孔徑的縮小，不影響較大孔徑的碎屑，如電刷碎屑和火山灰，一旦留在小孔中，將導致化學鍍銅和電鍍失去其作用，並且會有沒有銅的孔，並成為孔。 金屬化是致命的。

04——雙面電路板的焊接方法

雙面電路板為了確保雙面電路的可靠導電效果，建議用導線等焊接雙面電路板上的連接孔（即金屬化過程的通孔部分），並切斷連接線的突出部分，以避免傷害操作員的手， 這是連接電路板的準備工作。

雙面電路板焊接的要點：

對於需要成型的裝置，應按照工藝圖紙的要求進行加工； 也就是說，它們必須先成型，然後插入

成形後，二極體的模型側應朝上，並且兩個管脚的長度不應存在差异。

當插入具有極性要求的設備時，注意其極性不得顛倒。 插入後，滾動集成塊組件，無論是垂直或水准裝置，都不得有明顯傾斜。

用於焊接的烙鐵功率在25～40W之間。 烙鐵尖端的溫度應控制在242攝氏度左右。 如果溫度過高，尖端容易“死亡”，並且當溫度較低時，焊料無法熔化。 焊接時間應控制在3～4s內。

正式焊接通常根據裝置的焊接原理從短到高，從內到外進行。 必須掌握焊接時間。 如果時間太長，設備會被燒毀，覆銅板上的銅線也會被燒毀。

由於是雙面焊接，囙此還應製作用於放置電路板的工藝框架等，以免擠壓下麵的組件。

電路板焊接完成後，應以多種方式進行多次就地檢查，以找出缺失的插頭和焊料。 確認後，修剪電路板上的冗餘設備引脚等，然後進入下一個流程。

在具體操作中，還應嚴格遵守相關工藝標準，以確保產品的焊接質量。

隨著高科技的飛速發展, 與公眾密切相關的電子產品正在不斷更新. 公眾也需要高性能的電子產品, 體積小，功能多, 這對電路板提出了新的要求. 這就是為什麼 雙面電路板 出生. 由於廣泛應用 雙面電路板s, 印刷電路板的製造也變得更輕了, 更薄的, 更短更小.