PCB科技 - PCB板生產工藝

PCB板 production process

Printed circuit board-inner circuit-pressing-drilling-plated through hole (primary copper)-outer circuit (secondary copper)-solder resist green paint-text printing-contact processing-forming cutting-final inspection packaging.

A printed circuit board
In SMT加工, printed circuit boards (Printed Circuit Boards) are a key part. 它配有其他電子元件並與電路相連，以提供穩定的電路工作環境. 例如, 電路配寘可分為3類：

單面板：提供部件連接的金屬電路佈置在絕緣基材上，該基材也是安裝部件的支撐載體。

雙面板：當單面電路不足以提供電子部件的連接要求時，可以將電路佈置在基板的兩側，並且可以在板上部署通孔電路來連接板兩側的電路。

多層板：在更複雜的應用程序要求的情况下, 該電路可以佈置在多層結構中並壓在一起, 在層之間設定通孔電路，以連接各層的電路.

Inner line
The copper foil substrate is first cut into a size suitable for processing and production. 在層壓基板之前, 通常有必要通過刷洗將電路板表面的銅箔適當地粗糙化, 微蝕, 等., 然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊地附著在其上. 將幹膜光刻膠基板送至紫外線曝光機進行曝光. The photoresist will undergo polymerization in the light-transmitting area of the negative film after being irradiated by ultraviolet light (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching steps. Keep it as an etching resist), 並將負極上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上.

撕下膜表面的保護膜後，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域，然後用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路。 最後，用氫氧化鈉水溶液洗掉工作良好的幹膜光刻膠。

對於六層以上（含六層）的內部電路板，使用自動定位衝床沖出鉚接參攷孔，以對齊層間電路。 成品內部電路板必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合。 壓制前，內層板需要發黑（氧化）以鈍化銅表面，以新增絕緣性； 並且內層電路的銅表面被粗糙化，以產生與膜的良好粘附力。

層壓時，首先用鉚接機成對鉚接六層（含六層）的內部電路板。 然後用託盤將其整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，並將其送入真空層壓機中，以適當的溫度和壓力使薄膜硬化並粘合。 壓下電路板後，用X射線自動定位打靶機鑽打靶孔，作為內外層對齊的參攷孔。 並對板材邊緣進行適當的精細切割，以便於後續加工。

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